SMT貼片在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等，大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié)，卻不能解釋得很詳細(xì)。一：在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁面上，點(diǎn)擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點(diǎn)擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù)，返回主界面，用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。調(diào)整導(dǎo)軌，確保PCB基板能以設(shè)定的速度進(jìn)入配線架在主界面，點(diǎn)擊設(shè)備傳輸系統(tǒng)設(shè)備傳輸寬度按鈕，鎮(zhèn)江SMT貼片加工，進(jìn)入信息傳輸寬度管理界面，鎮(zhèn)江SMT貼片加工。更改后的傳輸寬度作為不同尺寸的輸入基板寬度后，單擊“確定”按鈕連續(xù)調(diào)整設(shè)計(jì)導(dǎo)軌的寬度。然后輕輕推動(dòng)基板，鎮(zhèn)江SMT貼片加工，確認(rèn)PCB電路板在傳輸軌道上有大約1mm的非常小的間隙。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。鎮(zhèn)江SMT貼片加工

SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，之后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點(diǎn)涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠水的固化，之后插裝元器件，之后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。蘇州貼片電容0805SMT貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

SMT貼片拾片失?。?.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號(hào)不合適,孔徑太大會(huì)造成漏氣,孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。

在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1。SMT貼片加工開始之前，錫膏一定要經(jīng)過回溫（錫膏的特性和要求使它必須要低溫存儲(chǔ)）和充分的攪拌。比較關(guān)鍵的是回溫不能使用超常加熱的方式進(jìn)行回溫。PCBA加工完成之后，如果客戶沒有及時(shí)提貨或者需要暫時(shí)存放的話，首先要注意存儲(chǔ)方式。之后要考慮到客戶的貨運(yùn)渠道，來選擇相應(yīng)的包裝方式和程度。并且注意環(huán)境的干濕程度，以免沒有加裝外殼和沒有涂敷三防漆的產(chǎn)品在這個(gè)過程中出現(xiàn)受潮、氧化等不良。SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量：再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。鎮(zhèn)江SMT貼片加工

SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在電子行業(yè)中。鎮(zhèn)江SMT貼片加工

貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落，塌落常見問題是點(diǎn)涂后放置過久會(huì)引起塌落，如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳 相對(duì)較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因此易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來加以避 免。鎮(zhèn)江SMT貼片加工

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