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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:深圳SMT貼片流程,SMT貼片
***更新:2020-11-13 04:18:59
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SMT貼片中IC如何焊接的大概方法:1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。2、給IC引腳圖上一側(cè)較邊緣位置的焊盤上錫。3、用鑷子把SMT貼片IC放在PCB電路板上設(shè)計(jì)好的位置并且固定。用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤上加熱,焊好該引腳。4、仔細(xì)檢查引腳位置是否正確,若存在位置不正確的情況則需要重新焊接PCBA貼片IC。5、在確認(rèn)引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線位置的引腳焊好,深圳SMT貼片流程,這樣可以避免在焊接其他引腳時(shí)IC發(fā)生移動(dòng)引起PCBA貼片IC引腳錯(cuò)位。6、這時(shí)候就可以焊接其他引腳了,這個(gè)過程不錯(cuò)的是使用帶有放大鏡的臺燈,焊接時(shí)選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個(gè)一個(gè)仔細(xì)焊好。7、用放大鏡檢查引腳焊接情況,是否存在虛焊橋接等情況。8,深圳SMT貼片流程、橋接處理方法:SMT貼片IC引腳密集導(dǎo)致焊接發(fā)生橋接,這種情況將焊錫熔化后吸走進(jìn)行重新焊接即可。這個(gè)過程要小心仔細(xì)不能損壞到引腳。9、再次用放大鏡檢查焊點(diǎn),確保焊點(diǎn)合格且無粘連短路現(xiàn)象,深圳SMT貼片流程。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價(jià)格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別。深圳SMT貼片流程
SMT貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些? 1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。 3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。 4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí),比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí),可提出特殊要求。手工SMT貼片流程SMT貼片在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段,包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等。
SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?1.錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。4、貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。5、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進(jìn)行解決。
SMT貼片在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個(gè)階段。包括開機(jī)檢查、初驗(yàn)、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等,大多數(shù)時(shí)候我們只關(guān)注某一個(gè)細(xì)節(jié),卻不能解釋得很詳細(xì)。一:在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁面上,點(diǎn)擊選擇按鈕,輸入基板PCB基板選擇窗口;第二步:點(diǎn)擊選擇按鈕,完成基板選擇操作。第三步:機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù),返回主界面,用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。調(diào)整導(dǎo)軌,確保PCB基板能以設(shè)定的速度進(jìn)入配線架在主界面,點(diǎn)擊設(shè)備傳輸系統(tǒng)設(shè)備傳輸寬度按鈕,進(jìn)入信息傳輸寬度管理界面。更改后的傳輸寬度作為不同尺寸的輸入基板寬度后,單擊“確定”按鈕連續(xù)調(diào)整設(shè)計(jì)導(dǎo)軌的寬度。然后輕輕推動(dòng)基板,確認(rèn)PCB電路板在傳輸軌道上有大約1mm的非常小的間隙。得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的較前端。SMT貼片能節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。大批量SMT貼片工藝
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。深圳SMT貼片流程
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動(dòng)會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān) 6、是否配備氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),氮?dú)獗Wo(hù)可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤性 7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能,如果設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。深圳SMT貼片流程
中山市浩明電子科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,致力于發(fā)展浩明的品牌。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值,希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力,將SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念,始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),為客戶提供良好的smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡,從而使公司不斷發(fā)展壯大。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1967967.html
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