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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:東莞標準SMT貼片技術(shù),SMT貼片
***更新:2020-11-14 00:27:50
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詳細說明
SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等,工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后,以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低,東莞標準SMT貼片技術(shù),對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因為焊后返工需要解焊以后重新焊接,除了需要工時、材料,還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,東莞標準SMT貼片技術(shù),還有。BGA、CSP返修后需要重新植球,東莞標準SMT貼片技術(shù),對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復,所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)點。東莞標準SMT貼片技術(shù)
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機的操作,不**需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進行機器的操作,以此來保證SMT貼裝的高可靠性和直通率,焊接不良率,良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。SMT貼裝密度高,電子產(chǎn)品體積小,重量輕,SMT貼片元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%,重量減少60%~80%。肇慶加工SMT貼片價格SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫,漏焊等各種工藝問題。
SMT貼片生產(chǎn)文件的準備:生產(chǎn)前必須將設(shè)計文件提供的產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)文件,通過相應方法轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)過程中所需要的物料管理文件、工藝文件、生產(chǎn)文件、檢驗文件和其他文件 SMT生產(chǎn)設(shè)備的準備:生產(chǎn)設(shè)備是將不同品種和數(shù)量的物料通過一定的方式對物料進行裝聯(lián)的裝置。采用SMT制造工藝的產(chǎn)品在制造過程中,都需要相應的設(shè)備支持。如其中的涂數(shù)設(shè)備、貼裝設(shè)備、回流焊接設(shè)備、AOI檢測設(shè)備等。這些設(shè)備通過一定的組合,就能達到產(chǎn)品制造的目的。生產(chǎn)設(shè)備決定了產(chǎn)品的裝聯(lián)精度、組成、質(zhì)量、產(chǎn)量等方面的要求。所以,產(chǎn)品在制造前必須根據(jù)工藝文件,用相應方法轉(zhuǎn)換成設(shè)備的可執(zhí)行程序和操作規(guī)程。通過對設(shè)備的調(diào)校、產(chǎn)品的試生產(chǎn),以達到保證產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量的目的。同時,為了保證產(chǎn)品的可制造性、工藝要求和檢驗要求等,在制造過程中要用到多種檢測設(shè)備和工藝裝備,以達到產(chǎn)品的制造、檢驗的要求。
SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、**測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠。
當焊膏印刷,有必要準備一個材料粘貼工具,鋼葉片﹑擦拭紙,氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。SMT貼片工廠中,我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金,且合金進行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1:1,重量比約為9:1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫攪拌操作后才能使用。回溫不能通過使用加熱的方式可以進行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中,保持**元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會注意到,但是在一些細節(jié)的問題上,我們經(jīng)常會忽視,往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%。順德標準SMT貼片價格
在SMT貼片加工中,隨著PCBA電路板的集成度越來越高,集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄。東莞標準SMT貼片技術(shù)
SMT貼片中IC如何焊接的大概方法:1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。2、給IC引腳圖上一側(cè)較邊緣位置的焊盤上錫。3、用鑷子把SMT貼片IC放在PCB電路板上設(shè)計好的位置并且固定。用電烙鐵在預先上錫的焊盤上加熱,焊好該引腳。4、仔細檢查引腳位置是否正確,若存在位置不正確的情況則需要重新焊接PCBA貼片IC。5、在確認引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線位置的引腳焊好,這樣可以避免在焊接其他引腳時IC發(fā)生移動引起PCBA貼片IC引腳錯位。6、這時候就可以焊接其他引腳了,這個過程不錯的是使用帶有放大鏡的臺燈,焊接時選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個一個仔細焊好。7、用放大鏡檢查引腳焊接情況,是否存在虛焊橋接等情況。8、橋接處理方法:SMT貼片IC引腳密集導致焊接發(fā)生橋接,這種情況將焊錫熔化后吸走進行重新焊接即可。這個過程要小心仔細不能損壞到引腳。9、再次用放大鏡檢查焊點,確保焊點合格且無粘連短路現(xiàn)象。東莞標準SMT貼片技術(shù)
中山市浩明電子科技有限公司位于東區(qū)白沙灣第二工業(yè)區(qū)C2幢4樓,是一家專業(yè)的SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺COB邦機,全自動固晶機、 封膠機,能高效率 ***完成邦定需求。公司。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,致力于發(fā)展浩明的品牌。公司堅持以客戶為中心、SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺COB邦機,全自動固晶機、 封膠機,能高效率 ***完成邦定需求。市場為導向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。中山市浩明電子科技有限公司主營業(yè)務涵蓋smt貼片,智能電子鎖,藍牙系列,網(wǎng)絡直播聲卡,堅持“質(zhì)量保證、良好服務、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1976525.html
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