需求數(shù)量:0
價(jià)格要求:面議
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:順德標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片價(jià)格,SMT貼片
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SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求:1、施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯(cuò)位。2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,順德標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片價(jià)格,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積,順德標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片價(jià)格,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時(shí),要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤,順德標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片價(jià)格。4、焊膏印刷后,應(yīng)無嚴(yán)重塌落,邊像整齊,錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤,錯(cuò)位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí),可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。SMT貼片降低成本達(dá)30%~50%。順德標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片價(jià)格
加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆]有太多的數(shù)量來分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。對(duì)于PCBA加工廠來說:“客戶做1片,跟做10000片所需要的工序流程是沒有一丁點(diǎn)差別的”比如元器件檢測(cè)、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢?、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測(cè)、AOI檢測(cè)、首件檢測(cè)、老化測(cè)試、組裝包裝出貨等等工序。量不大、工序一樣沒少。較大的成本就在于頻繁的轉(zhuǎn)線、換料,時(shí)間成本和人工成本難以縮減。比較簡(jiǎn)單的就是機(jī)器剛跑起來就要停下來,真的非常影響生產(chǎn)效率。所以如果不是專業(yè)配置打樣線的PCB加工廠。一般也不會(huì)接小批量SMT貼片加工的訂單。珠海專業(yè)SMT貼片設(shè)備SMT貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn)。
SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價(jià)格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別,下面SMT廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程:?jiǎn)蚊鍿MT貼片:即在單面PCB板上進(jìn)行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導(dǎo)線,是比較基本的PCB板,單面板的貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的,主要有以下兩種組裝工藝:1、單面組裝工藝流程:來料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測(cè)—返修。2、單面混裝工藝流程:來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。
由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時(shí),峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測(cè)會(huì)使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時(shí)間的推移,這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。SMT有關(guān)的技術(shù)組成:電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)。
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長(zhǎng)度。加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會(huì)影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān) 6、是否配備氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),氮?dú)獗Wo(hù)可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤(rùn)性 7、應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能,如果設(shè)備無此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。SMT貼片加工焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。廣州大批量SMT貼片流程
雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。順德標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片價(jià)格
SMT貼片再流焊:從分析可以看出,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出,PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此,只要PCB設(shè)計(jì)正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。順德標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片價(jià)格
中山市浩明電子科技有限公司位于東區(qū)白沙灣第二工業(yè)區(qū)C2幢4樓,是一家專業(yè)的SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺(tái)COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。公司。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能,致力于發(fā)展浩明的品牌。公司堅(jiān)持以客戶為中心、SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺(tái)COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。中山市浩明電子科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡,堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/1976526.html
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