SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備：SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。焊膏或貼片膠涂敷時(shí)，SMT加工廠(chǎng)大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備，諸如，印刷機(jī)，中山一站式SMT貼片焊接、點(diǎn)膠機(jī)，中山一站式SMT貼片焊接，中山一站式SMT貼片焊接、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí)，通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印劇機(jī)甚至手工涂敷。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的較前端。中山一站式SMT貼片焊接

SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過(guò)程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對(duì)表面組裝板的危害 1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時(shí)，極性殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。 2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性，在湘濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電，引起短路或斷路。廣州一站式SMT貼片訂單SMT貼片加工中錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤(pán)，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開(kāi)口采用“架橋”的方式，線(xiàn)寬為0.4mm，使開(kāi)口小于3mm，可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、?FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好。 2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%～10%： 3、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。 二、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。

在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品，上面大多數(shù)都是DIP插件物料，而且很多的物料因?yàn)楦N片物料的耐溫性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特別是常見(jiàn)的翼形引腳元件比較常見(jiàn)。一般情況下如果是不能機(jī)貼的話(huà)，會(huì)選擇用人工手焊的形式把之后剩余的幾個(gè)料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢？ 一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接：1、用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)方向使引腳與PCB焊盤(pán)對(duì)齊，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上。2、選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。3、從***條引腳開(kāi)始、順序逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，同時(shí)加少許直徑0.5mm（或更細(xì)一些）的焊錫絲，將器件兩側(cè)或四周引腳全部焊牢。 窄間距時(shí)，不容易控制焊錫絲的送入量，因此也可以涂助焊劑，然后用轉(zhuǎn)移法逐個(gè)焊點(diǎn)焊接。 二、拖焊法：1、用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，用圓錐或鑿子形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。2、涂助焊劑。3、給烙鐵頭上錫。4、從***條引腳開(kāi)始、順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵，將器件兩側(cè)全部焊牢。貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。

SMT貼片加工設(shè)備工藝流程：模板：(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)且芯片引腳間距<0。5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位：mm)，有效面積為300﹡400(單位：mm)。SMT貼片可靠性高、抗振能力強(qiáng)。廣州一站式SMT貼片訂單

SMT貼片機(jī)主要應(yīng)用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,具有智能化的貼片操作,更精細(xì)的識(shí)別定位等特點(diǎn)。中山一站式SMT貼片焊接

SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情，特別是機(jī)械和電子儀器的保養(yǎng)。所有機(jī)械部分的維護(hù)包括貼裝頭、吸嘴、空氣壓力、潤(rùn)滑等的的維護(hù)。 1.貼裝頭：空氣通道一為了保證機(jī)器的精確性和安裝速度，要求定期清潔空氣通道（從空氣過(guò)濾組件到吸嘴托進(jìn)行吹氣）。空氣過(guò)濾器一一每星期將空氣過(guò)濾器從空氣過(guò)濾組件中拿出一次，査看其污染情況。如 果被灰塵堵塞，予以更換。 2.吸嘴：如果吸嘴有污物，如焊料，堵在吸嘴里，吸氣就不會(huì)有力。如果在吸嘴的底面有污物，會(huì)造成漏氣，同時(shí)造成進(jìn)行圖像處理時(shí)，系統(tǒng)不能識(shí)別較小的元件。用酒精清潔吸嘴，用吹風(fēng)機(jī)吹去灰塵（每周至少一次）。檢查橡膠吸墊是否有裂縫和污染。中山一站式SMT貼片焊接

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