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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:溫州尋求smt貼片加工廠家,SMT貼片
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SMT貼片拾片失?。?.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開(kāi),一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5,溫州尋求smt貼片加工廠家.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號(hào)不合適,孔徑太大會(huì)造成漏氣,孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。7,溫州尋求smt貼片加工廠家,溫州尋求smt貼片加工廠家.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。SMT貼片工藝中,首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn),檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求。溫州尋求smt貼片加工廠家
SMT貼片選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1)有效節(jié)省PCB面積;2)提供更好的電學(xué)性能;3)對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4)提供良好的通信聯(lián)系;5)幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。表面安裝元器件選?。罕砻姘惭b元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”,采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng),需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。鎮(zhèn)江貼片封裝SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。
SMT貼片加工焊接后的清洗對(duì)于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來(lái),造成漏檢而影響可靠性。同時(shí),殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落,塌落常見(jiàn)問(wèn)題是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì)引起塌落,如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤(pán)上會(huì)引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳 相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn),我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來(lái)加以避 免。SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗(yàn): 1、用自動(dòng)上板機(jī),或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù),直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過(guò),其重要性不言而喻。為什么說(shuō)在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測(cè)呢?其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程包括:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒(méi)有問(wèn)題的話,經(jīng)過(guò)了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對(duì)一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn),如果出現(xiàn)品質(zhì)異常,那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來(lái)重新返修。 所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測(cè)的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測(cè),經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn),下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案。SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求。貴陽(yáng)專業(yè)smt貼片廠
SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能。溫州尋求smt貼片加工廠家
在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1。SMT貼片加工開(kāi)始之前,錫膏一定要經(jīng)過(guò)回溫(錫膏的特性和要求使它必須要低溫存儲(chǔ))和充分的攪拌。比較關(guān)鍵的是回溫不能使用超常加熱的方式進(jìn)行回溫。PCBA加工完成之后,如果客戶沒(méi)有及時(shí)提貨或者需要暫時(shí)存放的話,首先要注意存儲(chǔ)方式。之后要考慮到客戶的貨運(yùn)渠道,來(lái)選擇相應(yīng)的包裝方式和程度。并且注意環(huán)境的干濕程度,以免沒(méi)有加裝外殼和沒(méi)有涂敷三防漆的產(chǎn)品在這個(gè)過(guò)程中出現(xiàn)受潮、氧化等不良。溫州尋求smt貼片加工廠家
中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)分為smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。浩明電子憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。
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