SMT貼片流程：印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），東莞小批量SMT貼片工藝，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面，東莞小批量SMT貼片工藝。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，東莞小批量SMT貼片工藝， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機(jī)，若投入面元件較大時用人工點膠。SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)。東莞小批量SMT貼片工藝

電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實現(xiàn)不同使用功能的，而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工組裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優(yōu)點：實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。珠海大批量SMT貼片廠家SMT貼片表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷。

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。 1、μBGA/CSP、?FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。 2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%： 3、無鉛工藝模板開口設(shè)計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。 二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。

SMT貼片拾片失?。?.SMT貼片時的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤,檢查后按實際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號不合適,孔徑太大會造成漏氣,孔徑太小會造成吸力不夠。7.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路。SMT貼片能節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因為焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工時、材料，還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。SMT貼片檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。珠海大批量SMT貼片廠家

SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么？東莞小批量SMT貼片工藝

SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量：再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計等有關(guān) 6、是否配備氮氣保護(hù)系統(tǒng)，氮氣保護(hù)可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性 7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。東莞小批量SMT貼片工藝

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