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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:杭州smt電子貼片生產(chǎn),SMT貼片
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詳細(xì)說明
在SMT貼片加工過程中要用到多種檢測設(shè)備,以在線或離線的形式工作,以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。為了保證產(chǎn)品制造過程中的質(zhì)量,檢測設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。檢測設(shè)備:1.AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài),工藝文件,檢測程序,SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù),光源,杭州smt電子貼片生產(chǎn),運(yùn)行記錄等。2.ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件,檢測程序,設(shè)置工藝參數(shù),運(yùn)行記錄,針床夾具等。3.AM的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢査運(yùn)行狀態(tài),工藝文件,檢測程序,杭州smt電子貼片生產(chǎn),杭州smt電子貼片生產(chǎn),設(shè)置工藝參數(shù),防輻射,運(yùn)行記錄等。SMT貼片有良好的潤濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄。杭州smt電子貼片生產(chǎn)
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會(huì)影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān) 6、是否配備氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),氮?dú)獗Wo(hù)可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤性 7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能,如果設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。SMT清潔時(shí)不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了,要立即將其擦去。
電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工組裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝構(gòu)成要素有:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。
SMT貼片膠的使用目的:①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí),為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)。此外,印制板和元器件批量改變時(shí),用貼片膠作標(biāo)記。SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。
SMT貼片膠的管理:由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度,流動(dòng)性,潤濕等特性,所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。1)紅膠要有特定流水編號(hào),根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號(hào)。2)紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。3)紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí),按先進(jìn)先出的順序使用。4)對于點(diǎn)膠作業(yè),膠管紅膠要脫泡,對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。5)要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時(shí)間,使用者需確認(rèn)回溫完成后方可使用。通常,紅膠不可使用過期的。在SMT貼片加工中,隨著PCBA電路板的集成度越來越高,集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄。鄭州貼片smt加工
smt貼片加工技術(shù)已得到電子行業(yè)的認(rèn)可。杭州smt電子貼片生產(chǎn)
SMT貼片加工設(shè)備工藝流程:模板:(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm)。杭州smt電子貼片生產(chǎn)
中山市浩明電子科技有限公司是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺(tái)COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 高品質(zhì)完成邦定需求。的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。浩明電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。浩明電子不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術(shù)為先導(dǎo),以產(chǎn)品為平臺(tái),以應(yīng)用為重點(diǎn),以服務(wù)為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值,提供更優(yōu)服務(wù)。浩明電子始終關(guān)注電子元器件市場,以敏銳的市場洞察力,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2089202.html
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