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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:上海電子裝配,SMT貼片
***更新:2020-11-22 08:19:20
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制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí),上海電子裝配,首先我們先核對(duì)其原始BOM,查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò),如果是SMT貼片位置圖問(wèn)題,馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處,上海電子裝配。如果是工程程式打錯(cuò),則通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。紅膠板要測(cè)試其拉力。測(cè)試OK的板正常過(guò)爐之后,我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí),如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí),我們應(yīng)立即通知工程改善,并監(jiān)督改善情況,上海電子裝配。正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。SMT貼片工廠中,我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金,且合金進(jìn)行比例為63/37。上海電子裝配
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。上海電子裝配SMT加工中自動(dòng)在線檢測(cè):自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點(diǎn)。
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求:1、施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯(cuò)位。2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時(shí),要求焊膏全部位于焊盤上,無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后,應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,邊像整齊,錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤,錯(cuò)位不大于O0lm?;灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí),可通過(guò)縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。
SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情,特別是機(jī)械和電子儀器的保養(yǎng)。所有機(jī)械部分的維護(hù)包括貼裝頭、吸嘴、空氣壓力、潤(rùn)滑等的的維護(hù)。 1.貼裝頭:空氣通道一為了保證機(jī)器的精確性和安裝速度,要求定期清潔空氣通道(從空氣過(guò)濾組件到吸嘴托進(jìn)行吹氣)。空氣過(guò)濾器一一每星期將空氣過(guò)濾器從空氣過(guò)濾組件中拿出一次,査看其污染情況。如 果被灰塵堵塞,予以更換。 2.吸嘴:如果吸嘴有污物,如焊料,堵在吸嘴里,吸氣就不會(huì)有力。如果在吸嘴的底面有污物,會(huì)造成漏氣,同時(shí)造成進(jìn)行圖像處理時(shí),系統(tǒng)不能識(shí)別較小的元件。用酒精清潔吸嘴,用吹風(fēng)機(jī)吹去灰塵(每周至少一次)。檢查橡膠吸墊是否有裂縫和污染。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。過(guò)爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。AOI光學(xué)檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。在SMT貼片加工的日常工作中,我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品。北京專業(yè)貼片加工
清潔時(shí)不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了,要立即將其擦去。上海電子裝配
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,60%~709%6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝。上海電子裝配
中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái),投身于smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡,是電子元器件的主力軍。浩明電子致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。浩明電子創(chuàng)始人董志嶺,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。
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