表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)，淮安smt貼片電子產(chǎn)品加工。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，淮安smt貼片電子產(chǎn)品加工，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)，淮安smt貼片電子產(chǎn)品加工。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。SMT貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。淮安smt貼片電子產(chǎn)品加工

貼片膠的流動性過大會引起塌落，塌落常見問題是點涂后放置過久會引起塌落，如果貼片膠擴展到印制線路板的焊盤上會引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳 相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因此易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點，我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來加以避 免。上海smt貼片電子產(chǎn)品加工SMT貼片機的精度和質(zhì)量息息相關(guān)，如果長時間不做清理會造成堵塞氣路，造成氣路不暢。

電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實現(xiàn)不同使用功能的，而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優(yōu)點：實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。

SMT貼片中IC如何焊接的大概方法：1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。2、給IC引腳圖上一側(cè)較邊緣位置的焊盤上錫。3、用鑷子把SMT貼片IC放在PCB電路板上設(shè)計好的位置并且固定。用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤上加熱，焊好該引腳。4、仔細檢查引腳位置是否正確，若存在位置不正確的情況則需要重新焊接PCBA貼片IC。5、在確認引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線位置的引腳焊好，這樣可以避免在焊接其他引腳時IC發(fā)生移動引起PCBA貼片IC引腳錯位。6、這時候就可以焊接其他引腳了，這個過程不錯的是使用帶有放大鏡的臺燈，焊接時選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個一個仔細焊好。7、用放大鏡檢查引腳焊接情況，是否存在虛焊橋接等情況。8、橋接處理方法：SMT貼片IC引腳密集導(dǎo)致焊接發(fā)生橋接，這種情況將焊錫熔化后吸走進行重新焊接即可。這個過程要小心仔細不能損壞到引腳。9、再次用放大鏡檢查焊點,確保焊點合格且無粘連短路現(xiàn)象。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別。

SMT貼片流程：印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。smt貼片可以設(shè)計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更小。江蘇貼片電阻

SMT貼片加工技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝?；窗瞫mt貼片電子產(chǎn)品加工

SMT有何特點？電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗震能力強。焊點缺陷率低?；窗瞫mt貼片電子產(chǎn)品加工

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