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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:中山手工SMT貼片設(shè)備,SMT貼片
***更新:2020-11-28 03:14:22
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貼片工藝:雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(還不錯的*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊,中山手工SMT貼片設(shè)備。在PCB的B面組裝的SMD中,中山手工SMT貼片設(shè)備,中山手工SMT貼片設(shè)備,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。SMT貼片機(jī)的常用知識大全。中山手工SMT貼片設(shè)備
貼片膠的流動性過大會引起塌落,塌落常見問題是點(diǎn)涂后放置過久會引起塌落,如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳 相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測,所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點(diǎn),我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來加以避 免。肇慶自動SMT貼片廠家SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是目前電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。 1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求 2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計(jì)等有關(guān) 6、是否配備氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),氮?dú)獗Wo(hù)可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤性 7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能,如果設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。
IPQC需利用電橋(LCR表)、萬用表和貼片位置圖來檢查首件,用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致,再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測試首件過程中,我們用貼片位置圖(必須是執(zhí)行較新ECN的)上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試,在測的時候盡量按同一個方向測試,以免有漏測現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測試,大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確,物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)(如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時,需找相關(guān)人員確認(rèn)),確保無多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。
SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害 1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時,極性殘留物的離子就會朝極性相反的導(dǎo)體遷移,嚴(yán)重時會引起短路。 2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性,在湘濕的環(huán)境中對基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移,嚴(yán)重時會導(dǎo)電,引起短路或斷路。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱。肇慶小批量SMT貼片訂單
SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟,設(shè)備和功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)。中山手工SMT貼片設(shè)備
由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時,峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時間的推移,這些空洞有可能會削弱焊點(diǎn)的可靠性。中山手工SMT貼片設(shè)備
中山市浩明電子科技有限公司是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺COB邦機(jī),全自動固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。浩明電子作為SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺COB邦機(jī),全自動固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。的企業(yè)之一,為客戶提供良好的smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。浩明電子繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。浩明電子始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價值,是我們前行的力量。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2173359.html
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