隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備和功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里非常流行的一種工藝技術(shù)。SMT貼片加工技術(shù)為什么會(huì)如此流行呢？一起來看看它的特點(diǎn)就知道了。一、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高SMT貼片元件的體積*為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT技術(shù)通?？墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%，使質(zhì)量減少60%~80%，面積和重量都大幅度減少。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，肇慶邦定SMT貼片打樣，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格，肇慶邦定SMT貼片打樣，肇慶邦定SMT貼片打樣。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。SMT貼片降低成本達(dá)30%~50%。肇慶邦定SMT貼片打樣

由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時(shí)，峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞，分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度；SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔)，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會(huì)使元件熱阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高，而且又是高Sn焊料，Cu在無鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”，隨著時(shí)間的推移，這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。廣州小批量SMT貼片廠SMT貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

在SMT貼片加工過程中要用到多種檢測設(shè)備，以在線或離線的形式工作，以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。為了保證產(chǎn)品制造過程中的質(zhì)量，檢測設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。檢測設(shè)備：1.AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù)，光源，運(yùn)行記錄等。2.ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件，檢測程序，設(shè)置工藝參數(shù)，運(yùn)行記錄，針床夾具等。3.AM的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢査運(yùn)行狀態(tài)，工藝文件，檢測程序，設(shè)置工藝參數(shù)，防輻射，運(yùn)行記錄等。SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠，專業(yè)做SMT貼片的加工，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。SMT貼片加工清洗劑要有良好潤濕性。肇慶邦定SMT貼片打樣

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）。肇慶邦定SMT貼片打樣

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位，SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫，漏焊等各種工藝問題。不管是哪種原國所導(dǎo)致的問題要重視。接下來讓由我們電子高級(jí)工程師為你解答：在SMT貼片加工中為什么會(huì)出現(xiàn)元器件移位的原因是什么？針對無器件移位的原因，貼片加工中元器件移位的原因：錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。肇慶邦定SMT貼片打樣

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