需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:北京電子,SMT貼片
***更新:2020-11-30 09:19:47
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詳細說明
從SMT車間參觀過程來看,SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、維修等幾個重要工藝。每一個工藝的嚴格、精密執(zhí)行是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。SMT是表面組裝技術(shù)工藝,北京電子,很大程度讓電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量,北京電子、精度得到保障,是使電子產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)異的重要生產(chǎn)工序。PCB板要平拿輕放,對其進行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板;再來就是平時進行貼面工藝時,需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機器工作,檢查錫面,北京電子,避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊,修錯補漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展,近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法。北京電子
SMT貼片封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),更能適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新,也已成為半導體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對半導體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。天津電子裝配SMT有關(guān)的技術(shù)組成:電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)。
SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別,下面SMT廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程:單面SMT貼片:即在單面PCB板上進行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導線,是比較基本的PCB板,單面板的貼片加工工藝是比較簡單的,主要有以下兩種組裝工藝:1、單面組裝工藝流程:來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修。2、單面混裝工藝流程:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。
SMT貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些? 1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造(攝像機的位置)而定。 3、Mark點刻法視印刷機而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。 4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時,可提出特殊要求。SMT貼片加工技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。
SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、**測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片工序簡單,焊接缺陷較少,適合于自動化生產(chǎn),生產(chǎn)效率也高。北京電子
SMT貼片加工中焊點的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。北京電子
SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?1.錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。4、貼片加工時,吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。5、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進行解決。北京電子
中山市浩明電子科技有限公司是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件,有3臺COB邦機,全自動固晶機、 封膠機,能高效率 ***完成邦定需求。的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。浩明電子擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊,以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供smt貼片,智能電子鎖,藍牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。浩明電子始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。浩明電子始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價值,是我們前行的力量。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2207909.html
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