SMT貼片生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備：生產(chǎn)前必須將設(shè)計文件提供的產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)文件，通過相應(yīng)方法轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)過程中所需要的物料管理文件、工藝文件、生產(chǎn)文件、檢驗(yàn)文件和其他文件 SMT生產(chǎn)設(shè)備的準(zhǔn)備：生產(chǎn)設(shè)備是將不同品種和數(shù)量的物料通過一定的方式對物料進(jìn)行裝聯(lián)的裝置。采用SMT制造工藝的產(chǎn)品在制造過程中，都需要相應(yīng)的設(shè)備支持，清遠(yuǎn)SMT貼片價格。如其中的涂數(shù)設(shè)備、貼裝設(shè)備、回流焊接設(shè)備、AOI檢測設(shè)備等。這些設(shè)備通過一定的組合，就能達(dá)到產(chǎn)品制造的目的。生產(chǎn)設(shè)備決定了產(chǎn)品的裝聯(lián)精度，清遠(yuǎn)SMT貼片價格、組成、質(zhì)量、產(chǎn)量等方面的要求。所以，產(chǎn)品在制造前必須根據(jù)工藝文件，用相應(yīng)方法轉(zhuǎn)換成設(shè)備的可執(zhí)行程序和操作規(guī)程。通過對設(shè)備的調(diào)校、產(chǎn)品的試生產(chǎn)，以達(dá)到保證產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量的目的。同時，清遠(yuǎn)SMT貼片價格，為了保證產(chǎn)品的可制造性、工藝要求和檢驗(yàn)要求等，在制造過程中要用到多種檢測設(shè)備和工藝裝備，以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。SMT貼片加工可靠性高、抗振能力強(qiáng)。清遠(yuǎn)SMT貼片價格

SMT貼片加工過程需注意事項(xiàng)： 1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象 2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤 3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。 4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。 5、?USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。 6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。 7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。 8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。 9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。 10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。清遠(yuǎn)SMT貼片廠回流焊接：所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附?，除了需要工時、材料，還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。

薄膜印刷線路SMT貼片：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。從SMT車間參觀過程來看，SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝等。

SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗(yàn)： 1、用自動上板機(jī)，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢？其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程包括：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話，經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn)，如果出現(xiàn)品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。 所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測，經(jīng)過檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn)，下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個可行的方案。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。清遠(yuǎn)SMT貼片價格

smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。清遠(yuǎn)SMT貼片價格

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里較可以的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。清遠(yuǎn)SMT貼片價格

中山市浩明電子科技有限公司總部位于東區(qū)白沙灣第二工業(yè)區(qū)C2幢4樓，是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件，有3臺COB邦機(jī)，全自動固晶機(jī)、 封膠機(jī)，能高效率 ***完成邦定需求。的公司。浩明電子作為SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件，有3臺COB邦機(jī)，全自動固晶機(jī)、 封膠機(jī)，能高效率 ***完成邦定需求。的企業(yè)之一，為客戶提供良好的smt貼片，智能電子鎖，藍(lán)牙系列，網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。浩明電子不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務(wù)。浩明電子始終關(guān)注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。

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