SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應在在電子行業(yè)中，是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別，下面SMT廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程：單面SMT貼片：即在單面PCB板上進行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導線，是比較基本的PCB板，單面板的貼片加工工藝是比較簡單的，手工SMT貼片廠，手工SMT貼片廠，主要有以下兩種組裝工藝：1、單面組裝工藝流程：來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修，手工SMT貼片廠。2、單面混裝工藝流程：來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。怎么找到合適的貼片加工廠?手工SMT貼片廠

SMT貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時，殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。小批量SMT貼片廠家在SMT貼片加工的錫膏中常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1：1。

我們首先要明確一個問題：SMT貼片加工的費用包含那幾個部分？開機費、工程費、鋼網(wǎng)費，其余就是按照常規(guī)的點數(shù)算法核算出來的加工費。很多SMT工廠都有較低消費的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務**的費用，低于這個費用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。一般達不到較低消費是按照較低消費來收取的，超出的按照正常的點數(shù)來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內(nèi)的常規(guī)報價都是按點算。特殊工藝要求的可能會更貴。

清潔時不要將酒精酒在SMT貼片機的吸嘴標記上。如果不小心灑上了，要立即將其擦去。清潔吸嘴后，一定要再涂上硅酮潤滑油。將少量硅酮潤滑油涂在吸墊的外表面上，然后再用干布擦去潤滑油，可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力，這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開真空閥門，然后用手指堵住吸嘴頂部，查看負壓是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT貼片機械潤滑：對以下部件每月進行一次潤滑。X軸球形螺釘，X軸引導器；y軸引導器、引導軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘；傳輸導軌引導軸；貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤滑油孔、多槽軸；托盤供料器的球形螺釘、滑動組件、多槽軸。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的的系列工藝流程的簡稱。

SMT貼片生產(chǎn)文件的準備：生產(chǎn)前必須將設(shè)計文件提供的產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)文件，通過相應方法轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)過程中所需要的物料管理文件、工藝文件、生產(chǎn)文件、檢驗文件和其他文件 SMT生產(chǎn)設(shè)備的準備：生產(chǎn)設(shè)備是將不同品種和數(shù)量的物料通過一定的方式對物料進行裝聯(lián)的裝置。采用SMT制造工藝的產(chǎn)品在制造過程中，都需要相應的設(shè)備支持。如其中的涂數(shù)設(shè)備、貼裝設(shè)備、回流焊接設(shè)備、AOI檢測設(shè)備等。這些設(shè)備通過一定的組合，就能達到產(chǎn)品制造的目的。生產(chǎn)設(shè)備決定了產(chǎn)品的裝聯(lián)精度、組成、質(zhì)量、產(chǎn)量等方面的要求。所以，產(chǎn)品在制造前必須根據(jù)工藝文件，用相應方法轉(zhuǎn)換成設(shè)備的可執(zhí)行程序和操作規(guī)程。通過對設(shè)備的調(diào)校、產(chǎn)品的試生產(chǎn)，以達到保證產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量的目的。同時，為了保證產(chǎn)品的可制造性、工藝要求和檢驗要求等，在制造過程中要用到多種檢測設(shè)備和工藝裝備，以達到產(chǎn)品的制造、檢驗的要求。SMT貼片氣路模組:氣路是貼片機正常運作的關(guān)鍵因素，包括電磁閥、真空發(fā)生裝置、氣缸部分。小批量SMT貼片廠家

smt貼片生產(chǎn)線受多方面影響，如品牌、廠家、規(guī)格、市場等。手工SMT貼片廠

SMT貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。 SMT貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。SMT貼片加工過程中，除了穿戴防靜電服、靜電手環(huán)等必要的人體防靜電外，涉及操作靜電敏感元器件的桌臺面必須采用防靜電臺墊，并做好有效接地。手工SMT貼片廠

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