貼片工藝：雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（還不錯的*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修），肇慶邦定SMT貼片焊接。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝，肇慶邦定SMT貼片焊接。從SMT車間參觀過程來看，肇慶邦定SMT貼片焊接，SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝等。肇慶邦定SMT貼片焊接

為什么要用SMT貼片?1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無法減少，電子產(chǎn)品功用更完好，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大范圍、高集成IC，不得不采用外表貼片元件產(chǎn)品批量化，消費(fèi)自動化，廠方要以低本錢高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)良產(chǎn)品以迎合顧客需求及增強(qiáng)市場競爭力。電子元件的開展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體資料的多元應(yīng)用，電子科技反動勢在必行，追逐國際潮流。能貼裝元器件的類型。貼裝元器件類型普遍的貼片機(jī)比*能貼裝SMC或少量SMD類型的貼片機(jī)適應(yīng)性好。肇慶邦定SMT貼片焊接由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠。

SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗： 1、用自動上板機(jī)，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢？其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程包括：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話，經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗就去生產(chǎn)，如果出現(xiàn)品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。 所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測，經(jīng)過檢驗合格之后跟客戶確認(rèn)，下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個可行的方案。

SMT貼片在生產(chǎn)前實(shí)際上分為幾個階段。包括開機(jī)檢查、初驗、開機(jī)、生產(chǎn)、停機(jī)等，大多數(shù)時候我們只關(guān)注某一個細(xì)節(jié)，卻不能解釋得很詳細(xì)。一：在生產(chǎn)設(shè)計操作頁面上，點(diǎn)擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點(diǎn)擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù)，返回主界面，用工程數(shù)據(jù)驗證設(shè)定參數(shù)。調(diào)整導(dǎo)軌，確保PCB基板能以設(shè)定的速度進(jìn)入配線架在主界面，點(diǎn)擊設(shè)備傳輸系統(tǒng)設(shè)備傳輸寬度按鈕，進(jìn)入信息傳輸寬度管理界面。更改后的傳輸寬度作為不同尺寸的輸入基板寬度后，單擊“確定”按鈕連續(xù)調(diào)整設(shè)計導(dǎo)軌的寬度。然后輕輕推動基板，確認(rèn)PCB電路板在傳輸軌道上有大約1mm的非常小的間隙。SMT貼片是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別。肇慶邦定SMT貼片焊接

制作首件時發(fā)現(xiàn)時實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時，我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯。肇慶邦定SMT貼片焊接

電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)和好處？1. 電子產(chǎn)品可以設(shè)計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更小；2. 設(shè)計出更先進(jìn)的產(chǎn)品，可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域，比如CPU和智能手機(jī)；3. 適合大量生產(chǎn)，因為SMT技術(shù)代替了人工插件作業(yè)，以自動化貼片機(jī)來放置電子零件，所以更適合大量生產(chǎn)出***的產(chǎn)品，并且更穩(wěn)定。4. 降低生產(chǎn)成本，SMT整線設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動化，從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊，不*提高了產(chǎn)能，同時降低了人力成本。肇慶邦定SMT貼片焊接

中山市浩明電子科技有限公司是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件，有3臺COB邦機(jī)，全自動固晶機(jī)、 封膠機(jī)，能高效率 ***完成邦定需求。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于smt貼片，智能電子鎖，藍(lán)牙系列，網(wǎng)絡(luò)直播聲卡，是電子元器件的主力軍。浩明電子不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務(wù)。浩明電子始終關(guān)注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。

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