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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:肇慶小批量SMT貼片設(shè)備,SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁(yè)?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫(kù)存電子元器件、材料?肇慶小批量SMT貼片設(shè)備 來(lái)電咨詢 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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貼片加工組裝前來(lái)料檢測(cè):在進(jìn)行貼片加工前來(lái)料檢測(cè)不*是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ),也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品,因此貼片加工組裝前來(lái)料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),肇慶小批量SMT貼片設(shè)備,SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對(duì)組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大,組裝前來(lái)料檢測(cè)成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué),肇慶小批量SMT貼片設(shè)備、適用的標(biāo)準(zhǔn)與方法進(jìn)行組裝前來(lái)料檢測(cè)成為SMT貼片加工組裝質(zhì)量檢測(cè)的主要內(nèi)容之一,肇慶小批量SMT貼片設(shè)備。SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求。肇慶小批量SMT貼片設(shè)備
SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1有效節(jié)省PCB面積;2提供更好的電學(xué)性能;3對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便?;葜荽笈縎MT貼片打樣SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。
在SMT貼片加工過(guò)程中要用到多種檢測(cè)設(shè)備,以在線或離線的形式工作,以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。為了保證產(chǎn)品制造過(guò)程中的質(zhì)量,檢測(cè)設(shè)備的準(zhǔn)備非常重要。檢測(cè)設(shè)備:1.AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài),工藝文件,檢測(cè)程序,SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù),光源,運(yùn)行記錄等。2.ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件,檢測(cè)程序,設(shè)置工藝參數(shù),運(yùn)行記錄,針床夾具等。3.AM的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢査運(yùn)行狀態(tài),工藝文件,檢測(cè)程序,設(shè)置工藝參數(shù),防輻射,運(yùn)行記錄等。
SMT貼片選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1)有效節(jié)省PCB面積;2)提供更好的電學(xué)性能;3)對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4)提供良好的通信聯(lián)系;5)幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。表面安裝元器件選?。罕砻姘惭b元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”,采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng),需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情。
貼片工藝:雙面組裝A:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(還不錯(cuò)的*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)。B:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。加工SMT貼片過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。廣州手工SMT貼片焊接
在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中更換料盤(pán)時(shí)需要把更換的料盤(pán)信息與系統(tǒng)中該站位的材料料號(hào)進(jìn)行比對(duì)。肇慶小批量SMT貼片設(shè)備
SMT貼片封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新,也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。肇慶小批量SMT貼片設(shè)備
中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型的公司。公司自成立以來(lái),以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),公司旗下smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡深受客戶的喜愛(ài)。公司從事電子元器件多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。浩明電子秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。
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