SMT的特點：1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，北京貼片封裝，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，北京貼片封裝，半導體材料的多元應用，北京貼片封裝，電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。SMT貼片加工技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。北京貼片封裝

SMT貼片生產(chǎn)前準備：元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進行核對。檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)（標識上有無QAPASS章，是否為緊急放行物料）。首件制作與確認：轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機型試產(chǎn)時需完成首件制作與確認，否則不得開機生產(chǎn)。在制作首件核對過程中，如果為舊型號轉(zhuǎn)線，則產(chǎn)線先開機生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過回流爐，待首件核對確認無誤之后再正常過爐生產(chǎn)；如果是新機型轉(zhuǎn)線，則必須首件核對確認無誤之后才可以開機正常生產(chǎn)。貼片廠是做什么的SMT貼片元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。

在SMT貼片加工中，隨著PCBA電路板的集成度越來越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄，這個怎么解釋呢？大家可以從相關(guān)芯片的制程能力新聞中可以窺探一二，比如說5nm的制程工藝在指甲蓋大小的體積內(nèi)要塞進上百億個晶體管，可想而知精密度的大小問題。那么就會牽扯到互連導線寬度與間距的問題，毋庸置疑間距是越來越小的。例如，CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.Ium，其相應耐擊穿電壓在80～100V：VMOS器件的絕緣層更海，擊穿電壓為30V。而在電子產(chǎn)品制造及運輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠遠超過CMOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現(xiàn)象，使其失效或嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應用比較普遍的方法。焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。從事SMT貼片行業(yè)以來很多的時候我們會被客戶問到，你們的貼片機怎么樣？

SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗： 1、用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標準《焊點質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復強調(diào)過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢？其實PCBA的主要生產(chǎn)流程包括：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話，經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗就去生產(chǎn)，如果出現(xiàn)品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。 所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進行首件檢測，經(jīng)過檢驗合格之后跟客戶確認，下一步在進行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個可行的方案。SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等。smt貼片加工哪家好

SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。北京貼片封裝

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求：1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。2、在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上。采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。北京貼片封裝

中山市浩明電子科技有限公司是一家SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精密全自動生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精密 異形元件，有3臺COB邦機，全自動固晶機、 封膠機，能高效率 ***完成邦定需求。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。浩明電子擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供smt貼片，智能電子鎖，藍牙系列，網(wǎng)絡直播聲卡。浩明電子繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。浩明電子始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。

文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2290145.html