需求數(shù)量:0
價(jià)格要求:面議
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:湖州貼片電解電容廠家,SMT貼片
***更新:2020-12-07 00:26:09
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薄膜印刷線(xiàn)路SMT貼片:此類(lèi)薄膜線(xiàn)路一般是用銀漿在PET上印刷線(xiàn)路。在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),湖州貼片電解電容廠家,另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠,完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能;使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法,湖州貼片電解電容廠家,毋需添加任何設(shè)備,湖州貼片電解電容廠家。SMT貼片工序簡(jiǎn)單,焊接缺陷較少,適合于自動(dòng)化生產(chǎn),生產(chǎn)效率也高。湖州貼片電解電容廠家
雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線(xiàn),必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接,可貼裝元件更多,因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。1、雙面組裝工藝1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接,此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。2、雙面混裝工藝1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。2)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝,B面貼裝。3)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊。湖州貼片電解電容廠家smt貼片加工技術(shù)已得到電子行業(yè)的認(rèn)可。
在SMT貼片加工的日常工作中,我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品,上面大多數(shù)都是DIP插件物料,而且很多的物料因?yàn)楦N片物料的耐溫性和加工要求不一致,就需要用到手工焊接,特別是常見(jiàn)的翼形引腳元件比較常見(jiàn)。一般情況下如果是不能機(jī)貼的話(huà),會(huì)選擇用人工手焊的形式把之后剩余的幾個(gè)料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢? 一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接:1、用鑷子夾持器件,對(duì)準(zhǔn)方向使引腳與PCB焊盤(pán)對(duì)齊,居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上。2、選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭,焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。3、從***條引腳開(kāi)始、順序逐個(gè)焊點(diǎn)焊接,同時(shí)加少許直徑0.5mm(或更細(xì)一些)的焊錫絲,將器件兩側(cè)或四周引腳全部焊牢。 窄間距時(shí),不容易控制焊錫絲的送入量,因此也可以涂助焊劑,然后用轉(zhuǎn)移法逐個(gè)焊點(diǎn)焊接。 二、拖焊法:1、用鑷子夾持器件,對(duì)準(zhǔn)極性和方向,使引腳與焊盤(pán)對(duì)齊,居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上,用圓錐或鑿子形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。2、涂助焊劑。3、給烙鐵頭上錫。4、從***條引腳開(kāi)始、順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵,將器件兩側(cè)全部焊牢。
SMT貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些? 1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。 3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。 4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤(pán)環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí),比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí),可提出特殊要求。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí),首先我們先核對(duì)其原始BOM,查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò),如果是SMT貼片位置圖問(wèn)題,馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯(cuò),則通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。紅膠板要測(cè)試其拉力。測(cè)試OK的板正常過(guò)爐之后,我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí),如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí),我們應(yīng)立即通知工程改善,并監(jiān)督改善情況。正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。湖州貼片電解電容廠家
由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠。湖州貼片電解電容廠家
SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?1.錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。4、貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。5、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能,因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。湖州貼片電解電容廠家
中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。浩明電子作為SMT (貼片)+COB(邦定) 來(lái)料代加工,擁有8條高精密全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn),可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類(lèi)高精密 異形元件,有3臺(tái)COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高效率 ***完成邦定需求。的企業(yè)之一,為客戶(hù)提供良好的smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。浩明電子始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。浩明電子始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量。
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