SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，其表現(xiàn)在：1,電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。2,電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3,產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)良產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4,電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5，SMT公司,電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6,電子科技**勢(shì)在必行，SMT公司，追逐國(guó)際潮流，SMT公司。SMT貼片表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷。SMT公司

SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤(rùn)不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩(wěn)； 4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。 無(wú)鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢(shì)必會(huì)使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來(lái)，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無(wú)鉛焊點(diǎn)中的氣孔、空洞比較多。smt貼片加工原理SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在電子行業(yè)中。

SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1有效節(jié)省PCB面積；2提供更好的電學(xué)性能；3對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。

表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。怎么找到合適的貼片加工廠?

SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；3、電路板的制造技術(shù)；4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；5、電路裝配制造工藝技術(shù)；6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。SMT貼片加工設(shè)備工藝流程：模板：(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。天津貼片工廠smt

SMT貼片能節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT公司

SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附?，除了需要工時(shí)、材料，還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。SMT公司

中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋smt貼片，智能電子鎖，藍(lán)牙系列，網(wǎng)絡(luò)直播聲卡等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。

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