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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:佛山自動(dòng)SMT貼片焊接,SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁(yè)?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫(kù)存電子元器件、材料?佛山自動(dòng)SMT貼片焊接 服務(wù)為先 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT貼片膠按使用方式分類(lèi):a)刮膠型:通過(guò)鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。這種方式應(yīng)用較廣,可以直接在錫膏印刷機(jī)上使用。鋼網(wǎng)開(kāi)孔要根據(jù)零件的類(lèi)型,基材的性能來(lái)決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高、成本低。b) 點(diǎn)膠型:通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線(xiàn)路板上施膠的。需要專(zhuān)門(mén)的點(diǎn)膠設(shè)備,成本較高,佛山自動(dòng)SMT貼片焊接。點(diǎn)膠設(shè)備是利用壓縮空氣,將紅膠透過(guò)**點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來(lái)改變,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓,佛山自動(dòng)SMT貼片焊接、溫度調(diào)整,佛山自動(dòng)SMT貼片焊接,來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。佛山自動(dòng)SMT貼片焊接
SMT有何特點(diǎn)?電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。肇慶邦定SMT貼片廠回流焊接:所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。
單面混裝工藝:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。雙面混裝工藝:A:來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修;先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。B:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況。
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流??梢韵胂?,在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。什么是STM貼片?有誰(shuí)知道嗎?
貼片工藝:雙面組裝A:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(還不錯(cuò)的*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)。B:來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型不同,貼片價(jià)格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別?;葜菪∨縎MT貼片訂單
SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。佛山自動(dòng)SMT貼片焊接
SMT貼片中IC如何焊接的大概方法:1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。2、給IC引腳圖上一側(cè)較邊緣位置的焊盤(pán)上錫。3、用鑷子把SMT貼片IC放在PCB電路板上設(shè)計(jì)好的位置并且固定。用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤(pán)上加熱,焊好該引腳。4、仔細(xì)檢查引腳位置是否正確,若存在位置不正確的情況則需要重新焊接PCBA貼片IC。5、在確認(rèn)引腳位置正確之后將焊好的引腳對(duì)角線(xiàn)位置的引腳焊好,這樣可以避免在焊接其他引腳時(shí)IC發(fā)生移動(dòng)引起PCBA貼片IC引腳錯(cuò)位。6、這時(shí)候就可以焊接其他引腳了,這個(gè)過(guò)程不錯(cuò)的是使用帶有放大鏡的臺(tái)燈,焊接時(shí)選用尖頭電烙鐵將IC的引線(xiàn)一個(gè)一個(gè)仔細(xì)焊好。7、用放大鏡檢查引腳焊接情況,是否存在虛焊橋接等情況。8、橋接處理方法:SMT貼片IC引腳密集導(dǎo)致焊接發(fā)生橋接,這種情況將焊錫熔化后吸走進(jìn)行重新焊接即可。這個(gè)過(guò)程要小心仔細(xì)不能損壞到引腳。9、再次用放大鏡檢查焊點(diǎn),確保焊點(diǎn)合格且無(wú)粘連短路現(xiàn)象。佛山自動(dòng)SMT貼片焊接
中山市浩明電子科技有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。浩明電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著為客戶(hù)提供smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。浩明電子繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。浩明電子創(chuàng)始人董志嶺,始終關(guān)注客戶(hù),創(chuàng)新科技,竭誠(chéng)為客戶(hù)提供良好的服務(wù)。
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