電子產(chǎn)品都是通過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的，而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)進(jìn)行加工組裝，廣州手工SMT貼片焊接。SMT貼片加工是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件，簡(jiǎn)稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，廣州手工SMT貼片焊接，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠，廣州手工SMT貼片焊接、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。廣州手工SMT貼片焊接

SMT貼片加工設(shè)備工藝流程：模板：(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位：mm)，有效面積為300﹡400(單位：mm)。順德小批量SMT貼片流程在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會(huì)減少40%~60%。

SMT貼片可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會(huì)變得更小；設(shè)計(jì)出更先進(jìn)的產(chǎn)品，可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域，比如CPU和智能手機(jī)；適合大量生產(chǎn)，因?yàn)镾MT技術(shù)代替了人工插件作業(yè)，以自動(dòng)化貼片機(jī)來(lái)放置電子零件，所以更適合大量生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品，并且更穩(wěn)定。降低生產(chǎn)成本，SMT整線設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化，從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊，不*提高了產(chǎn)能，同時(shí)降低了人力成本。貼片價(jià)錢(qián)稍微高一點(diǎn)的廠家，會(huì)有質(zhì)量控制流程，也能提供更好的交貨周期和效力?？蛻舾鶕?jù)自身情況，選擇SMT貼片供應(yīng)商。

SMT貼片封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品。

貼片工藝：雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（還不錯(cuò)的*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)。東莞標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片流程

回流焊接：所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。廣州手工SMT貼片焊接

為什么要用SMT貼片?1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無(wú)法減少，電子產(chǎn)品功用更完好，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大范圍、高集成IC，不得不采用外表貼片元件產(chǎn)品批量化，消費(fèi)自動(dòng)化，廠方要以低本錢(qián)高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)良產(chǎn)品以迎合顧客需求及增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的開(kāi)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體資料的多元應(yīng)用，電子科技反動(dòng)勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。能貼裝元器件的類型。貼裝元器件類型普遍的貼片機(jī)比*能貼裝SMC或少量SMD類型的貼片機(jī)適應(yīng)性好。廣州手工SMT貼片焊接

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