SMT貼片中IC如何焊接的大概方法：1，smt電子貼片生產(chǎn)、將PCB電路板做好清潔并且固定好。2、給IC引腳圖上一側(cè)較邊緣位置的焊盤上錫。3、用鑷子把SMT貼片IC放在PCB電路板上設(shè)計(jì)好的位置并且固定。用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤上加熱，焊好該引腳。4、仔細(xì)檢查引腳位置是否正確，若存在位置不正確的情況則需要重新焊接PCBA貼片IC。5、在確認(rèn)引腳位置正確之后將焊好的引腳對(duì)角線位置的引腳焊好，這樣可以避免在焊接其他引腳時(shí)IC發(fā)生移動(dòng)引起PCBA貼片IC引腳錯(cuò)位。6、這時(shí)候就可以焊接其他引腳了，這個(gè)過(guò)程不錯(cuò)的是使用帶有放大鏡的臺(tái)燈，焊接時(shí)選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個(gè)一個(gè)仔細(xì)焊好。7、用放大鏡檢查引腳焊接情況，是否存在虛焊橋接等情況。8、橋接處理方法：SMT貼片IC引腳密集導(dǎo)致焊接發(fā)生橋接，smt電子貼片生產(chǎn)，這種情況將焊錫熔化后吸走進(jìn)行重新焊接即可。這個(gè)過(guò)程要小心仔細(xì)不能損壞到引腳，smt電子貼片生產(chǎn)。9、再次用放大鏡檢查焊點(diǎn),確保焊點(diǎn)合格且無(wú)粘連短路現(xiàn)象。SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。smt電子貼片生產(chǎn)

單面混裝工藝：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。雙面混裝工藝：A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修；先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。杭州貼片代工SMT貼片表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷。

SMT的特點(diǎn)：1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT具有結(jié)構(gòu)緊湊，組裝密度高，體積小，質(zhì)量小，高頻特性好，抗震動(dòng)，抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)。SMT貼片氣路模組:氣路是貼片機(jī)正常運(yùn)作的關(guān)鍵因素，包括電磁閥、真空發(fā)生裝置、氣缸部分。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。smt貼片加工技術(shù)已得到電子行業(yè)的認(rèn)可。鎮(zhèn)江廠家smt貼片生產(chǎn)

smt貼片生產(chǎn)線受多方面影響，如品牌、廠家、規(guī)格、市場(chǎng)等。smt電子貼片生產(chǎn)

SMT貼片流程：印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。smt電子貼片生產(chǎn)

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