SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附?，除了需要工時(shí)，小批量SMT貼片報(bào)價(jià)、材料，還可能損壞元器件和線路板，小批量SMT貼片報(bào)價(jià)。由于有的元器件是不可逆的，小批量SMT貼片報(bào)價(jià)，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。SMT貼片加工清洗劑要有良好潤濕性。小批量SMT貼片報(bào)價(jià)

SMT貼片的特性： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，普通采用SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。牢靠性高、抗振才能強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于完成自動(dòng)化，進(jìn)步消費(fèi)效率。降低本錢達(dá)30%~50%。 儉省資料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。影響貼片機(jī)貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機(jī)構(gòu)與元器件的相容性,以及貼片機(jī)能容納的供料器的數(shù)目和種類。有些貼片機(jī)只能容納 有限的供料器,而有些貼片機(jī)能容納大多數(shù)或全部類型的供料器,并且能容納的供料器的數(shù) 目也比較多,顯然,后者比前者的適應(yīng)性好。鎮(zhèn)江smt貼片加工制作廠家SMT貼片加工的貼裝作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

SMT貼片零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用?；亓骱附悠渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。AOI光學(xué)檢測其作用是對焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后維修。

SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯(cuò)位置。SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；BGA的焊球與相對應(yīng)的焊盤一一對齊；焊球的中心與焊盤中心的較大偏移量小于1/2焊球直徑。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）。

SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1有效節(jié)省PCB面積；2提供更好的電學(xué)性能；3對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。元器件在印刷、SMT貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。小批量SMT貼片報(bào)價(jià)

由于SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，有熱容量大的元器件時(shí)，峰值溫度要達(dá)到260℃。小批量SMT貼片報(bào)價(jià)

單面混裝工藝：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。雙面混裝工藝：A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修；先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。小批量SMT貼片報(bào)價(jià)

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