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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:鎮(zhèn)江電子smt貼片加工,SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁(yè)?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫(kù)存電子元器件、材料?鎮(zhèn)江電子smt貼片加工 服務(wù)為先 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT貼片膠的管理:由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度,鎮(zhèn)江電子smt貼片加工,流動(dòng)性,鎮(zhèn)江電子smt貼片加工,潤(rùn)濕等特性,鎮(zhèn)江電子smt貼片加工,所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。1)紅膠要有特定流水編號(hào),根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。2)紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于溫度變化,影響特性。3)紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí),按先進(jìn)先出的順序使用。4)對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè),膠管紅膠要脫泡,對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用。5)要準(zhǔn)確地填寫(xiě)回溫記錄表,回溫人及回溫時(shí)間,使用者需確認(rèn)回溫完成后方可使用。通常,紅膠不可使用過(guò)期的。SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。鎮(zhèn)江電子smt貼片加工
點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。鎮(zhèn)江smt貼片加工制作廠家隨著SMT貼片無(wú)鉛化的發(fā)展,近來(lái)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法。
SMT貼片的特性: 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,普通采用SMT貼片之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。牢靠性高、抗振才能強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于完成自動(dòng)化,進(jìn)步消費(fèi)效率。降低本錢(qián)達(dá)30%~50%。 儉省資料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。影響貼片機(jī)貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機(jī)構(gòu)與元器件的相容性,以及貼片機(jī)能容納的供料器的數(shù)目和種類。有些貼片機(jī)只能容納 有限的供料器,而有些貼片機(jī)能容納大多數(shù)或全部類型的供料器,并且能容納的供料器的數(shù) 目也比較多,顯然,后者比前者的適應(yīng)性好。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)),是電子組裝行業(yè)里較可以的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。江門(mén)專業(yè)SMT貼片廠
SMT貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題。鎮(zhèn)江電子smt貼片加工
SMT貼片封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新,也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。鎮(zhèn)江電子smt貼片加工
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