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產(chǎn)品關鍵詞:東莞定制SMT貼片訂單,SMT貼片
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詳細說明
SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設計密度,東莞定制SMT貼片訂單、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝,其優(yōu)點主要是:1有效節(jié)省PCB面積;2提供更好的電學性能;3對元器件的內部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測試提供方便,東莞定制SMT貼片訂單。單面SMT貼片:即在單面PCB板上進行SMT組裝,東莞定制SMT貼片訂單,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導線。東莞定制SMT貼片訂單
SMT貼片檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。貼片工藝:單面組裝:來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修。鎮(zhèn)江電源板smt貼片加工smt是印刷電路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。
SMT貼片電路板傳送機構把空白電路板傳送到生產(chǎn)線上貼裝機的工作臺上,并定位到系統(tǒng)的坐標系中;元器件出現(xiàn)在料盤包裝中待取出的預定位置上;拾取元器件:既從供料器釣預定位置取元器件準備貼裝;元器件定心:既把元器件對準到機器(系統(tǒng))的座標系統(tǒng)中;貼放元器件:既將元器件貼裝在電路板的設定位置上;電路板卸載:將貼裝好的電路板傳送到卸載裝置上,并從卸載裝置上取出貼裝好的電路板。底座底座用來安裝和支撐貼裝機的基礎部件。因此,它必須具有足夠的剛性,如果剛性差,振動大,會導致貼裝精度的下降。
SMT的特點:1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 為什么要用表面貼裝技術(SMT)? 1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)較好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用,電子科技**勢在必行,追逐國際潮流。薄膜印刷線路SMT貼片:此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。
SMT貼片零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面,一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用?;亓骱附悠渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,對于溫度要求相當嚴格,需要實時進行溫度量測,所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。AOI光學檢測其作用是對焊接好的PCB板進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI),位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后維修。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。溫州SMT公司
SMT貼片基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。東莞定制SMT貼片訂單
SMT貼片的檢測內容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等,工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后,以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低,對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因為焊后返工需要解焊以后重新焊接,除了需要工時、材料,還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,還有。BGA、CSP返修后需要重新植球,對于埋置技術、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復,所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。東莞定制SMT貼片訂單
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2467118.html
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