SMT貼片的特性： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，普通采用SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。牢靠性高、抗振才能強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于完成自動化，進(jìn)步消費(fèi)效率。降低本錢達(dá)30%~50%。 儉省資料、能源、設(shè)備、人力、時間等。影響貼片機(jī)貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機(jī)構(gòu)與元器件的相容性,以及貼片機(jī)能容納的供料器的數(shù)目和種類。有些貼片機(jī)只能容納 有限的供料器,而有些貼片機(jī)能容納大多數(shù)或全部類型的供料器,并且能容納的供料器的數(shù) 目也比較多，上海SMT代加工,顯然，上海SMT代加工,后者比前者的適應(yīng)性好，上海SMT代加工。SMT貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。上海SMT代加工

SMT貼片校對檢查并備份貼片程序：①按PCBA工藝文件中的元器件明細(xì)表，校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確，對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。②檢查貼裝機(jī)每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。③在貼裝機(jī)上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致，對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角Θ是否正確，對不正確處進(jìn)行修正。（如果不執(zhí)行本步驟，可在SMT首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正）④將完全正確的產(chǎn)品程序復(fù)制到備份U盤中保存，校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。上海正規(guī)smt貼片SMT貼片加工焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備和功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里非常流行的一種工藝技術(shù)。SMT貼片加工技術(shù)為什么會如此流行呢？一起來看看它的特點(diǎn)就知道了。一、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高SMT貼片元件的體積*為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT技術(shù)通?？墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%，使質(zhì)量減少60%~80%，面積和重量都大幅度減少。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。

SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋；BGA的焊球與相對應(yīng)的焊盤一一對齊；焊球的中心與焊盤中心的較大偏移量小于1/2焊球直徑。SMT貼片機(jī)主要應(yīng)用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,具有智能化的貼片操作,更精細(xì)的識別定位等特點(diǎn)。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里較可以的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備和功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)。上海SMT代加工

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從SMT車間參觀過程來看，SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測、維修等幾個重要工藝。每一個工藝的嚴(yán)格、精密執(zhí)行是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。SMT是表面組裝技術(shù)工藝，很大程度讓電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量、精度得到保障，是使電子產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)異的重要生產(chǎn)工序。PCB板要平拿輕放，對其進(jìn)行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板；再來就是平時進(jìn)行貼面工藝時，需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機(jī)器工作，檢查錫面，避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊，修錯補(bǔ)漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。上海SMT代加工

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