需求數(shù)量:0
價(jià)格要求:面議
所在地:廣東省
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:天津smt貼片加工企業(yè),SMT貼片
***更新:2020-12-20 09:12:33
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當(dāng)前位置:首頁?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫存電子元器件、材料?天津smt貼片加工企業(yè) 來電咨詢 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是目前電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。SMT將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。正是因?yàn)镾MT的這些特性,人們生產(chǎn)出各種小巧輕便的產(chǎn)品,天津smt貼片加工企業(yè)。以前的大屁股電視機(jī),電腦,天津smt貼片加工企業(yè),厚厚的收音機(jī)……都已經(jīng)成為歷史,技術(shù)的革新給我們帶來了徹底的改變。人們?cè)僖膊灰驗(yàn)榉烹娨曊业胤蕉鵁?,天津smt貼片加工企業(yè),再也不必因?yàn)榛丶叶鴵?dān)心自己買的電腦帶不回家。SMT貼片加工中錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。天津smt貼片加工企業(yè)
SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯(cuò)位置。SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋;BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤一一對(duì)齊;焊球的中心與焊盤中心的較大偏移量小于1/2焊球直徑?;葜軸MT貼片報(bào)價(jià)在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會(huì)減少40%~60%。
SMT貼片可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小,零件變得更小,電路板的體積也會(huì)變得更?。辉O(shè)計(jì)出更先進(jìn)的產(chǎn)品,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域,比如CPU和智能手機(jī);適合大量生產(chǎn),因?yàn)镾MT技術(shù)代替了人工插件作業(yè),以自動(dòng)化貼片機(jī)來放置電子零件,所以更適合大量生產(chǎn)出***的產(chǎn)品,并且更穩(wěn)定。降低生產(chǎn)成本,SMT整線設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化,從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊,不*提高了產(chǎn)能,同時(shí)降低了人力成本。貼片價(jià)錢稍微高一點(diǎn)的廠家,會(huì)有質(zhì)量控制流程,也能提供更好的交貨周期和效力??蛻舾鶕?jù)自身情況,選擇SMT貼片供應(yīng)商。
SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等,工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測(cè)、焊膏印刷后,以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低,對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附樱诵枰r(shí)、材料,還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,還有。BGA、CSP返修后需要重新植球,對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù),所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱PCB。
貼片工藝:雙面組裝A:來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(還不錯(cuò)的*對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)。B:來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上?;葜軸MT貼片報(bào)價(jià)
加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆]有太多的數(shù)量來分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。天津smt貼片加工企業(yè)
SMT貼片封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新,也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。天津smt貼片加工企業(yè)
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2485212.html
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