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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:杭州專業(yè)smt貼片加工廠,SMT貼片
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SMT貼片加工設(shè)備工藝流程:模板:(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm,杭州專業(yè)smt貼片加工廠,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位:mm),杭州專業(yè)smt貼片加工廠,杭州專業(yè)smt貼片加工廠,有效面積為300﹡400(單位:mm)。元器件在印刷、SMT貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。杭州專業(yè)smt貼片加工廠
貼片加工組裝前來料檢測(cè):在進(jìn)行貼片加工前來料檢測(cè)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ),也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)。因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品,因此貼片加工組裝前來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對(duì)組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大,組裝前來料檢測(cè)成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的標(biāo)準(zhǔn)與方法進(jìn)行組裝前來料檢測(cè)成為SMT貼片加工組裝質(zhì)量檢測(cè)的主要內(nèi)容之一。浙江貼片廠SMT貼片機(jī)的精度和質(zhì)量息息相關(guān),如果長時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路,造成氣路不暢。
SMT貼片校對(duì)檢查并備份貼片程序:①按PCBA工藝文件中的元器件明細(xì)表,校對(duì)程序中每一步的元件名稱、位號(hào)、型號(hào)規(guī)格是否正確,對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。②檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。③在貼裝機(jī)上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致,對(duì)照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉(zhuǎn)角Θ是否正確,對(duì)不正確處進(jìn)行修正。(如果不執(zhí)行本步驟,可在SMT首件貼裝后按照實(shí)際貼裝偏差進(jìn)行修正)④將完全正確的產(chǎn)品程序復(fù)制到備份U盤中保存,校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)。
在SMT貼片機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯:①調(diào)出優(yōu)化好的程序。②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。③對(duì)沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。④對(duì)未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。⑤對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器,根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上:并將料站持放得緊一點(diǎn),中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾元件的路程。⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件,如160條引腳以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA,以及長插座等改為 Single Pickup單個(gè)拾片方式,這樣可提高貼裝精度。⑦存盤檢查是否有錯(cuò)誤信息,根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序,直至存盤后沒有錯(cuò)誤信息為止。制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí),我們先核對(duì)其原始BOM,查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)。
SMT有何特點(diǎn)?電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。怎么找到合適的貼片加工廠?杭州專業(yè)smt貼片加工廠
中山附近有哪些SMT貼片廠?杭州專業(yè)smt貼片加工廠
SMT貼片膠按使用方式分類:a)刮膠型:通過鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。這種方式應(yīng)用較廣,可以直接在錫膏印刷機(jī)上使用。鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高、成本低。b) 點(diǎn)膠型:通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。需要專門的點(diǎn)膠設(shè)備,成本較高。點(diǎn)膠設(shè)備是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來改變,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整,來盡量減少這些缺點(diǎn)。杭州專業(yè)smt貼片加工廠
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2485779.html
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