SMT貼片封裝技術(shù)的定位已從連接，中山加工SMT貼片廠、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響，中山加工SMT貼片廠。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。SMT貼片具有結(jié)構(gòu)緊湊，組裝密度高，體積小，中山加工SMT貼片廠，質(zhì)量小，高頻特性好，抗震動(dòng)，抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)。中山加工SMT貼片廠

為什么要用SMT貼片?1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無(wú)法減少，電子產(chǎn)品功用更完好，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大范圍、高集成IC，不得不采用外表貼片元件產(chǎn)品批量化，消費(fèi)自動(dòng)化，廠方要以低本錢高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)良產(chǎn)品以迎合顧客需求及增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的開(kāi)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體資料的多元應(yīng)用，電子科技反動(dòng)勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。能貼裝元器件的類型。貼裝元器件類型普遍的貼片機(jī)比*能貼裝SMC或少量SMD類型的貼片機(jī)適應(yīng)性好。長(zhǎng)沙smt貼片打樣單面SMT貼片：即在單面PCB板上進(jìn)行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導(dǎo)線。

從SMT車間參觀過(guò)程來(lái)看，SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)、維修等幾個(gè)重要工藝。每一個(gè)工藝的嚴(yán)格、精密執(zhí)行是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。SMT是表面組裝技術(shù)工藝，很大程度讓電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量、精度得到保障，是使電子產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異的重要生產(chǎn)工序。PCB板要平拿輕放，對(duì)其進(jìn)行調(diào)溫、調(diào)速、放板、接板；再來(lái)就是平時(shí)進(jìn)行貼面工藝時(shí)，需要檢查錫面、做好保養(yǎng)機(jī)器工作，檢查錫面，避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊，修錯(cuò)補(bǔ)漏等現(xiàn)象出現(xiàn)。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。SMT貼片的加工流程介紹。

SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附?，除了需要工時(shí)、材料，還可能損壞元器件和線路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有。BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。SMT貼片元器件的體積大小和重量**只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。上海貼片smt加工

得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。中山加工SMT貼片廠

單面混裝工藝：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。雙面混裝工藝：A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修；先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。中山加工SMT貼片廠

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