SMT貼片膠的工藝特性：連接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。點涂性：目前對印制板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：①適應(yīng)各種貼裝工藝；②易于設(shè)定對每種元器件的供給量；③簡單適應(yīng)更換元器件品種；④點涂量穩(wěn)定。適應(yīng)高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現(xiàn)與印制板的電氣性連接，佛山小批量SMT貼片設(shè)備，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，佛山小批量SMT貼片設(shè)備，以免污染焊盤。SMT貼片機(jī)主要應(yīng)用于LED燈，佛山小批量SMT貼片設(shè)備、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域,具有智能化的貼片操作,更精細(xì)的識別定位等特點。佛山小批量SMT貼片設(shè)備

SMT其實離我們每個人的實際生活都很近，我們早上去上班坐公交用的IC卡，上班進(jìn)公司打上班卡用的設(shè)備，都是SMT加工出來的，還有我們每個人每天都離不開的手機(jī)，電腦，平板，都是SMT做出來的，手機(jī)越來越薄，重量越來越清，也得益于SMT技術(shù)的更新?，F(xiàn)代人生活的方方面面都與SMT有著千絲萬縷的聯(lián)系。那么何為SMT貼片呢?SMT對于大多數(shù)人來說很陌生，很多人都不知道SMT是什么?也感覺跟他們的生活沒有關(guān)系，正因如此人們對SMT知之甚少。SMT就是表面組裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。東莞電子SMT貼片報價薄膜印刷線路SMT貼片：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。

電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點和好處？1. 電子產(chǎn)品可以設(shè)計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更?。?. 設(shè)計出更先進(jìn)的產(chǎn)品，可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域，比如CPU和智能手機(jī)；3. 適合大量生產(chǎn)，因為SMT技術(shù)代替了人工插件作業(yè)，以自動化貼片機(jī)來放置電子零件，所以更適合大量生產(chǎn)出***的產(chǎn)品，并且更穩(wěn)定。4. 降低生產(chǎn)成本，SMT整線設(shè)備基本實現(xiàn)了全自動化，從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊，不僅提高了產(chǎn)能，同時降低了人力成本。

SMT是怎么樣將電子零件焊接到電路板上？答案就是錫膏（SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類，存儲及使用環(huán)境的基本認(rèn)識-江西英特麗電子科技有限公司）只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊盤上面，然后再放上電子零件，焊腳要剛好放在錫膏的位置，讓錫膏經(jīng)過高溫回流焊，爐子內(nèi)的高溫高過錫膏的熔點（不可以高到燒壞電子零件的溫度），爐子高溫將錫膏融化。錫膏變成液體，液體的錫膏將包裹住電子零件的焊腳，等經(jīng)過爐子冷卻區(qū)后錫膏重新變回固體，就會將電子零件牢固的焊接在電路板上面。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別。

SMT貼片選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取：表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。制作首件時發(fā)現(xiàn)時實物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時，我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯。清遠(yuǎn)SMT貼片技術(shù)

smt貼片可以設(shè)計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更小。佛山小批量SMT貼片設(shè)備

單面混裝工藝：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。雙面混裝工藝：A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修；先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。佛山小批量SMT貼片設(shè)備

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