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當(dāng)前位置:首頁(yè)?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫(kù)存電子元器件、材料?順德定制SMT貼片訂單 歡迎來(lái)電 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT貼片加工設(shè)備工藝流程:模板:(鋼網(wǎng)) 首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低,適用于小批量,順德定制SMT貼片訂單、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0,順德定制SMT貼片訂單。5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板,順德定制SMT貼片訂單。外型尺寸為370*470(單位:mm),有效面積為300﹡400(單位:mm)。SMT有關(guān)的技術(shù)組成:電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)。順德定制SMT貼片訂單
SMT貼片可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小,零件變得更小,電路板的體積也會(huì)變得更小;設(shè)計(jì)出更先進(jìn)的產(chǎn)品,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域,比如CPU和智能手機(jī);適合大量生產(chǎn),因?yàn)镾MT技術(shù)代替了人工插件作業(yè),以自動(dòng)化貼片機(jī)來(lái)放置電子零件,所以更適合大量生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品,并且更穩(wěn)定。降低生產(chǎn)成本,SMT整線設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化,從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊,不僅提高了產(chǎn)能,同時(shí)降低了人力成本。貼片價(jià)錢(qián)稍微高一點(diǎn)的廠家,會(huì)有質(zhì)量控制流程,也能提供更好的交貨周期和效力??蛻舾鶕?jù)自身情況,選擇SMT貼片供應(yīng)商。深圳定制SMT貼片價(jià)格SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價(jià)格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別。
SMT貼片膠按使用方式分類:a)刮膠型:通過(guò)鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。這種方式應(yīng)用較廣,可以直接在錫膏印刷機(jī)上使用。鋼網(wǎng)開(kāi)孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來(lái)決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高、成本低。b) 點(diǎn)膠型:通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。需要專門(mén)的點(diǎn)膠設(shè)備,成本較高。點(diǎn)膠設(shè)備是利用壓縮空氣,將紅膠透過(guò)專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上,膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制,點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,設(shè)定參數(shù)來(lái)改變,也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以求達(dá)到效果,優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整,來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。
電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有什么優(yōu)點(diǎn)和好處?1. 電子產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)的更輕薄短小,零件變得更小,電路板的體積也會(huì)變得更??;2. 設(shè)計(jì)出更先進(jìn)的產(chǎn)品,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域,比如CPU和智能手機(jī);3. 適合大量生產(chǎn),因?yàn)镾MT技術(shù)代替了人工插件作業(yè),以自動(dòng)化貼片機(jī)來(lái)放置電子零件,所以更適合大量生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品,并且更穩(wěn)定。4. 降低生產(chǎn)成本,SMT整線設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化,從印刷機(jī)到貼片機(jī)再到回流焊,不僅提高了產(chǎn)能,同時(shí)降低了人力成本。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
SMT貼片膠的使用目的:①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時(shí),為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落,而將元器件固定在印制板上。②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)。此外,印制板和元器件批量改變時(shí),用貼片膠作標(biāo)記。SMT貼片加工的貼裝作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。順德定制SMT貼片訂單
所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的較前端。順德定制SMT貼片訂單
SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1有效節(jié)省PCB面積;2提供更好的電學(xué)性能;3對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。順德定制SMT貼片訂單
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