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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:珠海定制SMT貼片焊接,SMT貼片
***更新:2020-12-26 00:23:40
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詳細說明
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比,SMT具有結(jié)構(gòu)緊湊,組裝密度高,體積小,珠海定制SMT貼片焊接,質(zhì)量小,高頻特性好,抗震動,珠海定制SMT貼片焊接,抗沖擊性好等優(yōu)點,珠海定制SMT貼片焊接。SMT貼片有良好的潤濕性,焊接點的邊緣應當較薄。珠海定制SMT貼片焊接
表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關(guān)鍵一環(huán),設計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。江蘇smt電子貼片加工廠SMT貼片氣路模組:氣路是貼片機正常運作的關(guān)鍵因素,包括電磁閥、真空發(fā)生裝置、氣缸部分。
點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝,其優(yōu)點主要是:1有效節(jié)省PCB面積;2提供更好的電學性能;3對元器件的內(nèi)部起保護作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測試提供方便。SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。
SMT貼片中IC如何焊接的大概方法:1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。2、給IC引腳圖上一側(cè)較邊緣位置的焊盤上錫。3、用鑷子把SMT貼片IC放在PCB電路板上設計好的位置并且固定。用電烙鐵在預先上錫的焊盤上加熱,焊好該引腳。4、仔細檢查引腳位置是否正確,若存在位置不正確的情況則需要重新焊接PCBA貼片IC。5、在確認引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線位置的引腳焊好,這樣可以避免在焊接其他引腳時IC發(fā)生移動引起PCBA貼片IC引腳錯位。6、這時候就可以焊接其他引腳了,這個過程不錯的是使用帶有放大鏡的臺燈,焊接時選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個一個仔細焊好。7、用放大鏡檢查引腳焊接情況,是否存在虛焊橋接等情況。8、橋接處理方法:SMT貼片IC引腳密集導致焊接發(fā)生橋接,這種情況將焊錫熔化后吸走進行重新焊接即可。這個過程要小心仔細不能損壞到引腳。9、再次用放大鏡檢查焊點,確保焊點合格且無粘連短路現(xiàn)象。SMT貼片加工中出現(xiàn)的連錫,漏焊等各種工藝問題。無錫貼片工廠
SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。珠海定制SMT貼片焊接
SMT貼片流程:印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠, 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機,若投入面元件較大時用人工點膠。珠海定制SMT貼片焊接
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2560623.html
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