AM-S平臺(tái)是公司開(kāi)發(fā)的離線式全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤(pán)/晶圓放置盤(pán)、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。該平臺(tái)采用大理石橋式結(jié)構(gòu)，重心運(yùn)動(dòng)相關(guān)部件采用以色列**品牌ELMO驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)加荷蘭好的直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)TECNOTION，可以實(shí)現(xiàn)0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復(fù)定位精度。公司開(kāi)發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊?？梢詾椴煌目蛻?hù)需求定制工藝流程，四川大型微組裝設(shè)備工具、軟件，四川大型微組裝設(shè)備工具、模塊，較大化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶(hù)實(shí)際工藝深度結(jié)合，四川大型微組裝設(shè)備工具。一直以來(lái)，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為封裝設(shè)備技術(shù)難度遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備。四川大型微組裝設(shè)備工具

微組裝設(shè)備的規(guī)范操作事項(xiàng)：在試驗(yàn)操作全部完成以后，應(yīng)當(dāng)先關(guān)閉疲勞試驗(yàn)臺(tái)控制箱的電源，然后再關(guān)閉計(jì)算機(jī)的電源，之后將整個(gè)試驗(yàn)區(qū)域內(nèi)的其他設(shè)備以及總電源關(guān)閉，防止長(zhǎng)期通電而加速電線的老化速度。需要注意的是，在對(duì)試驗(yàn)臺(tái)進(jìn)行動(dòng)負(fù)荷加載過(guò)程中，試驗(yàn)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意設(shè)備的輸出功率以及電流表的顯示數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)備達(dá)到動(dòng)負(fù)荷的要求時(shí)，稍微放寬一點(diǎn)負(fù)荷的載量，以保證試驗(yàn)的正常進(jìn)行。機(jī)械設(shè)備從本質(zhì)上都是一樣的，不同部件的協(xié)同操作，只有掌握正確的方法，才能使得整個(gè)實(shí)驗(yàn)過(guò)程更加流暢，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)也更加準(zhǔn)確。貴州先進(jìn)微組裝設(shè)備廠微組裝設(shè)備的整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程均可在計(jì)算機(jī)上操作完成。

微組裝工藝設(shè)備是微組裝工藝技術(shù)的物化載體，是新產(chǎn)品、新工藝研發(fā)基礎(chǔ)，微組裝工藝設(shè)備技術(shù)已經(jīng)成為電子先進(jìn)制造技術(shù)水平的重要標(biāo)志之一，在電子、航空、航天、船舶、兵器等行業(yè)得到了越來(lái)越普遍的應(yīng)用。微組裝關(guān)鍵設(shè)備工程化技術(shù)研究是一項(xiàng)綜合性系統(tǒng)研究，涉及設(shè)計(jì)、加工、裝配、測(cè)試和驗(yàn)證等多個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)。開(kāi)展 LTC C 多層基板制造設(shè)備生產(chǎn)線、組裝和氣密性封裝等高密度微組裝工藝設(shè)備工程化研制，形成高速高精度運(yùn)動(dòng)、加熱加壓精確控制、圖像識(shí)別處理、控制軟件設(shè)計(jì)等單元技術(shù)，重點(diǎn)突破關(guān)鍵設(shè)備生瓷帶打孔機(jī)、自動(dòng)引線鍵合機(jī)和高精度倒裝焊機(jī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造技術(shù)難點(diǎn)。

如何解決微組裝設(shè)備的故障問(wèn)題？微組裝設(shè)備油壓體系嚴(yán)峻漏油，油路體系漏油一般都出現(xiàn)在緩沖閥、回油閥、送油閥、油泵及管路的銜接處，加墊后擰緊螺絲即可。若是密封墊片壞了，就必須拆開(kāi)此處替換新的。墊片應(yīng)有紫銅或鋁合金制成。試驗(yàn)臺(tái)用油黏度太低（加載時(shí)送油閥回油管一向有油流出）。一般選用中等黏度的礦物油，不含水、酸及其他混合物，常溫下不分化，不變稠，必要時(shí)可用黏度計(jì)丈量。假如用油不妥，會(huì)使閥門(mén)和油路阻塞，并或許引起振蕩或管路走漏。盡量應(yīng)按說(shuō)明書(shū)的要求用油。微組裝設(shè)備采用多泵供壓，輸出流量更大，試驗(yàn)范圍更廣。

微組裝設(shè)備是由沖壓組件由上模、下模、底座等組合而成的。上模和下模之間由導(dǎo)套連接，并由氣缸驅(qū)動(dòng)。下?？捎芍本€電機(jī)帶動(dòng)相對(duì)底座旋轉(zhuǎn)，底座均以花崗巖為基礎(chǔ)。單個(gè)沖壓?jiǎn)卧詸C(jī)械方式高精度排列組合，可實(shí)現(xiàn)單個(gè)或多個(gè)沖壓?jiǎn)卧臎_壓動(dòng)作。微組裝設(shè)備沖壓組件中的上模和下模對(duì)對(duì)準(zhǔn)精度要求高，沖頭的運(yùn)行直線度要求為2微米;沖孔單元安裝位置精度為1微米米，沖頭較小直徑必須為0.1米-0.001米，要求耐磨性好，邊緣精度高，加工難度大。微組裝設(shè)備較長(zhǎng)期停用，應(yīng)將各加部位表面擦洗干凈并涂以防銹油。四川大型微組裝設(shè)備工具

微組裝技術(shù)被稱(chēng)為第五代組裝技術(shù)，它是基于微電子學(xué)，半導(dǎo)體技術(shù)特別是集成電路技術(shù)。四川大型微組裝設(shè)備工具

微組裝關(guān)鍵設(shè)備工程化技術(shù)研究是一項(xiàng)綜合性系統(tǒng)研究，涉及設(shè)計(jì)、加工、裝配、測(cè)試和驗(yàn)證等多個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)。開(kāi)展 LTC C 多層基板制造設(shè)備生產(chǎn)線、組裝和氣密性封裝等高密度微組裝工藝設(shè)備工程化研制，形成高速高精度運(yùn)動(dòng)、加熱加壓精確控制、圖像識(shí)別處理、控制軟件設(shè)計(jì)等單元技術(shù)，重點(diǎn)突破關(guān)鍵設(shè)備生瓷帶打孔機(jī)、產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造技術(shù)難點(diǎn)。 生瓷帶打孔機(jī)設(shè)計(jì)制造 打孔機(jī)是在生瓷片上形成 0.1～0.5 m m 直徑的通孔、方孔或異型孔，是 LT C C 多層基板制造中關(guān)鍵的工序。其中沖孔組件為打孔機(jī)的關(guān)鍵部件，直接影響打孔機(jī)孔徑大小、位置精度。沖孔單元的設(shè)計(jì)制造是設(shè)備技術(shù)難點(diǎn)。 沖孔組件由上模、下模、底座等幾部分組成，上模與下模通過(guò)導(dǎo)套導(dǎo)柱連接、氣缸驅(qū)動(dòng)。下模由直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)可相對(duì)底座轉(zhuǎn)動(dòng)，底座均以花崗巖為基臺(tái)。單個(gè)沖孔單元以機(jī)械的方式高精度排列組合，可實(shí)現(xiàn)單個(gè)或多個(gè)沖孔單元的沖孔動(dòng)作。沖孔組件中上模、下模要求對(duì)位精度高，要求沖頭的運(yùn)行直線度 2 μm ；沖孔單元的安裝位置精度±1 μm 。沖頭直徑較小 準(zhǔn)0.1 m m ±0.001 m m ，要求耐磨性好、邊緣精度高，加工難度比較大。四川大型微組裝設(shè)備工具

蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司總部位于常熟經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)園102室，是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備及其零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和相關(guān)技術(shù)服務(wù)；計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售；自營(yíng)和代理各類(lèi)商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)，但國(guó)家限定公司經(jīng)營(yíng)或禁止進(jìn)出口的商品及技術(shù)除外。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）的公司。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于半導(dǎo)體裝片機(jī)，半導(dǎo)體分選機(jī)，半導(dǎo)體微組裝設(shè)備，光模塊封裝設(shè)備，是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備的主力軍。艾科瑞思始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。艾科瑞思始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專(zhuān)注與執(zhí)著使艾科瑞思在行業(yè)的從容而自信。

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