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價格要求:面議
所在地:江蘇省
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產(chǎn)品關鍵詞:重慶大型微組裝設備廠商,微組裝設備
***更新:2020-12-31 09:20:37
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詳細說明
現(xiàn)將國外微組裝設備的微組裝技術發(fā)展動態(tài)綜述如下: 一、多芯片組件(MCM)發(fā)展迅速 MCM是90年代崛起的新一代高密度組裝技術,涉及許多高、新技術領域,如多層布線基板制造技術、芯片倒叩焊技術、凸點制造工藝與電鍍技術、芯片級老化和測試技術及MCM封裝技術等。MCM 技術發(fā)展初期,上述技術隸屬于有關整機、集成電路和混合集成電路制造廠家,如今已有專門公司從事MCM設計、制造和銷售,而且發(fā)展速度相當驚人。 適用范圍: 微組裝設備關鍵工藝技術及設備普遍應用于電子、航空,重慶大型微組裝設備廠商、航天,重慶大型微組裝設備廠商、兵器、移動通信、汽車、醫(yī)療、計算機、衛(wèi)星通信等領域的電子設備生產(chǎn),相關產(chǎn)品為微波器件,重慶大型微組裝設備廠商、光電子器件、MEMS器件、IGBT等高頻、高性能、高可靠性的元器件和子系統(tǒng)。隨著電子信息產(chǎn)品向小型化、輕量化、高工作頻率、高可靠和低成本等方向發(fā)展,對微組裝技術的要求越來越高。重慶大型微組裝設備廠商
微組裝設備技術特點: 自主研發(fā)的分切撕膜貼膜一體化、在線智能檢測打孔、全自動疊片的大尺寸LTCC多層基板制造設備,和多芯片密集共晶、細間距深腔引線鍵合、高精度倒裝焊接的高集成度和高功率密度微組裝設備工藝設備,通過設備工藝驗證和先進工藝技術的緊密結合,已形成微組裝設備設備研發(fā)、工藝研究和集成應用的完整技術體系,實現(xiàn)了LTCC多層基板及組裝封裝工藝設備的系統(tǒng)集成能力,可提供整線設備及工藝系統(tǒng)集成解決方案,滿足混合集成電路和集成組件的高精度、自動化和高一致性的研發(fā)生產(chǎn)。陜西封裝設備生產(chǎn)廠家微組裝設備元件的自潤滑性好,易實現(xiàn)過載保護與保壓,安全可靠。
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。 帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見QFJ)。 板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB 是較簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。
M平臺是一款離線式半自動微組裝系統(tǒng)?;谠撈脚_開發(fā)出M5/M10/M20三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設備(重心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體( MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)。該系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定,性價比高,操作方便,尤其適合對生產(chǎn)效率要求不高,對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。微組裝設備要定期檢查控制器后面板的連接線是否接觸良好,如有松動,應及時緊固。
微組裝設備 基板制造工藝技術,是將低溫燒結陶瓷粉制成生瓷帶,在生瓷帶上通過打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個無源元件埋入其中,然后疊壓在一起,在 900 ℃以下燒結,制成三維電路網(wǎng)絡的無源集成組件,也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝 IC 和有源器件,制成無源 /有源集成的功能模塊。LT C C 多層基板典型制造工藝主要有微孔填充、印刷、層壓和燒結等。微孔填孔工藝。LTC C 基板垂直方向上層與層的電氣連接,靠沖孔后再填入的金屬膏來達成。微組裝設備主要用于電氣泵、電氣馬達、電氣閥、電氣油缸的性能檢測試驗。重慶大型微組裝設備廠商
微組裝設備的整個試驗過程均可在計算機上操作完成。重慶大型微組裝設備廠商
集成電路先進封裝設備的國產(chǎn)化率正在逐步提高,像集成電路封裝用的光刻機,還有倒裝、刻蝕、PVD、清洗、顯影、勻膠等設備均已滿足國內(nèi)先進封裝的需求。先進封裝用前道設備國產(chǎn)率較高,光刻機、刻蝕機、植球機等超過50%,但傳統(tǒng)封裝設備國產(chǎn)化率整體上卻不超過10%。一直以來,業(yè)內(nèi)普遍認為封裝設備技術難度遠低于晶圓制造設備,行業(yè)關注度低,產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、晶圓制造設備等有所傾斜。雖然近年來國家重大科技02專項加大支持,但整體上封裝設備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機會。重慶大型微組裝設備廠商
蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司是一家半導體封裝測試設備及其零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和相關技術服務;計算機軟件產(chǎn)品的開發(fā)、銷售;自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務,但國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品及技術除外。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。艾科瑞思作為半導體封裝測試設備及其零部件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和相關技術服務;計算機軟件產(chǎn)品的開發(fā)、銷售;自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務,但國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品及技術除外。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)的企業(yè)之一,為客戶提供良好的半導體裝片機,半導體分選機,半導體微組裝設備,光模塊封裝設備。艾科瑞思始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。艾科瑞思始終關注機械及行業(yè)設備行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價值,是我們前行的力量。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2644142.html
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