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隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展,SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟,設(shè)備和功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù),成為電子組裝行業(yè)里非常流行的一種工藝技術(shù)。SMT貼片加工技術(shù)為什么會(huì)如此流行呢?一起來看看它的特點(diǎn)就知道了。一、電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高SMT貼片元件的體積*為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右,重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT技術(shù)通??墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%,使質(zhì)量減少60%~80%,面積和重量都大幅度減少。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格,部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格,鎮(zhèn)江smt貼片代加工,鎮(zhèn)江smt貼片代加工。采用通孔安裝技術(shù),可提高組裝密度,鎮(zhèn)江smt貼片代加工。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能。鎮(zhèn)江smt貼片代加工
SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:1有效節(jié)省PCB面積;2提供更好的電學(xué)性能;3對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;4提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。江門一站式SMT貼片訂單SMT貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。
單面混裝工藝:來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。雙面混裝工藝:A:來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修;先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況。B:來料檢測(cè) => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況。
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流??梢韵胂螅趇ntel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在電子行業(yè)中。
因?yàn)镾MT貼片無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時(shí),峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無(wú)鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會(huì)影響PCBA中個(gè)元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會(huì)影響PCBA產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測(cè)會(huì)使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無(wú)鉛焊接時(shí)的溶解速度比Sn-Pb焊接時(shí)高許多。無(wú)鉛焊料中銅的高溶解性會(huì)在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時(shí)間的推移,這些空洞有可能會(huì)削弱焊點(diǎn)的可靠性。制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與SMT貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí),我們先核對(duì)其原始BOM,查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)。惠州邦定SMT貼片多少錢
形形**的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。鎮(zhèn)江smt貼片代加工
SMT是怎么樣將電子零件焊接到電路板上?答案就是錫膏(SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類,存儲(chǔ)及使用環(huán)境的基本認(rèn)識(shí)-江西英特麗電子科技有限公司)只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊盤上面,然后再放上電子零件,焊腳要?jiǎng)偤梅旁阱a膏的位置,讓錫膏經(jīng)過高溫回流焊,爐子內(nèi)的高溫高過錫膏的熔點(diǎn)(不可以高到燒壞電子零件的溫度),爐子高溫將錫膏融化。錫膏變成液體,液體的錫膏將包裹住電子零件的焊腳,等經(jīng)過爐子冷卻區(qū)后錫膏重新變回固體,就會(huì)將電子零件牢固的焊接在電路板上面。鎮(zhèn)江smt貼片代加工
中山市浩明電子科技有限公司擁有SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工,擁有8條高精細(xì)全自動(dòng)生產(chǎn)線,可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精細(xì) 異形元件,有3臺(tái)COB邦機(jī),全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī),能高的效率 ***完成邦定需求。等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。目前我公司在職員工以90后為主,是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。公司深耕smt貼片,智能電子鎖,藍(lán)牙系列,網(wǎng)絡(luò)直播聲卡,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2755391.html
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