IPQC需利用電橋（LCR表）、萬用表和貼片位置圖來檢查首件，用電橋測(cè)量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測(cè)試首件的過程中，鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行較新ECN的）上的參數(shù)來核對(duì)PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測(cè)試，在測(cè)的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測(cè)試，以免有漏測(cè)現(xiàn)象，鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)。如是0402的電阻也需用LCR表測(cè)試，大于0402的電阻及其它物料需核對(duì)其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時(shí)，需找相關(guān)人員確認(rèn)），確保無多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位、反向、移位等不良現(xiàn)象。SMT貼片能節(jié)省材料，鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT具有結(jié)構(gòu)緊湊，組裝密度高，體積小，質(zhì)量小，高頻特性好，抗震動(dòng)，抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)。江蘇貼片smt加工工藝SMT貼片焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好。

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的比較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的比較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；3、電路板的制造技術(shù)；4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；5、電路裝配制造工藝技術(shù)；6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。SMT貼片工序簡(jiǎn)單，焊接缺陷較少，適合于自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率也高。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求有：1、施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。2、在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。單面SMT貼片：即在單面PCB板上進(jìn)行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導(dǎo)線。鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)

一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物，適合對(duì)高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封裝材料的層層阻隔進(jìn)入到器件的內(nèi)部，損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴(kuò)散影響作用?？讜?huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力，使附著在表面的污染物被清理掉；超聲波振動(dòng)，使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴(kuò)散，加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙，產(chǎn)生空隙和擴(kuò)散劑在清潔液中的任何部分中，底部構(gòu)件可以被清潔，貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時(shí)產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動(dòng)的力度與壓電振子的振動(dòng)功率和頻率有關(guān)，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。應(yīng)調(diào)整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。鎮(zhèn)江smt生產(chǎn)

中山市浩明電子科技有限公司位于東區(qū)白沙灣第二工業(yè)區(qū)C2幢4樓，是一家專業(yè)的SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精細(xì)全自動(dòng)生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精細(xì) 異形元件，有3臺(tái)COB邦機(jī)，全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī)，能高的效率 ***完成邦定需求。公司。浩明是中山市浩明電子科技有限公司的主營(yíng)品牌，是專業(yè)的SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精細(xì)全自動(dòng)生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精細(xì) 異形元件，有3臺(tái)COB邦機(jī)，全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī)，能高的效率 ***完成邦定需求。公司，擁有自己**的技術(shù)體系。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于SMT (貼片)+COB(邦定) 來料代加工，擁有8條高精細(xì)全自動(dòng)生產(chǎn)線，可貼裝 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各類高精細(xì) 異形元件，有3臺(tái)COB邦機(jī)，全自動(dòng)固晶機(jī)、 封膠機(jī)，能高的效率 ***完成邦定需求。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的smt貼片，智能電子鎖，藍(lán)牙系列，網(wǎng)絡(luò)直播聲卡。

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