SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗(yàn)：1、用自動(dòng)上板機(jī)，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)，東莞一站式SMT貼片廠家。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過(guò)，其重要性不言而喻。為什么說(shuō)在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測(cè)呢？其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程是：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒(méi)有問(wèn)題的話，經(jīng)過(guò)了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對(duì)一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn)，如果出現(xiàn)品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來(lái)重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測(cè)的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測(cè)，經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn)，下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案，東莞一站式SMT貼片廠家，東莞一站式SMT貼片廠家。ICT的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài)、工藝文件，檢測(cè)程序。東莞一站式SMT貼片廠家

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成：1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；3、電路板的制造技術(shù)；4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；5、電路裝配制造工藝技術(shù)；6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。東莞一站式SMT貼片廠家擁有較小的組件是smt貼片的優(yōu)點(diǎn)。

SMT貼片加工價(jià)錢(qián)計(jì)算目前幾乎處于通明階段，幾錢(qián)一個(gè)點(diǎn)的算法很復(fù)雜。不過(guò)首先，需求明白“點(diǎn)”的概念，不同的公司采用的算法不同，但針對(duì)一塊PCB板來(lái)講，開(kāi)始的SMT貼片加工費(fèi)用總價(jià)是一樣的。SMT貼片加工的次要目的是將貼片元器件貼裝到PCB的焊盤(pán)上，有的公司將一個(gè)焊盤(pán)計(jì)算為一個(gè)點(diǎn)，但也有將兩個(gè)焊點(diǎn)（例如一個(gè)0201的貼片電阻）計(jì)作一個(gè)點(diǎn)的情況。以焊盤(pán)計(jì)算為一個(gè)點(diǎn)為例。只需求計(jì)算PCB板上一切的焊盤(pán)數(shù)即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如電感、大的電容、IC等。

SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1有效節(jié)省PCB面積；2提供更好的電學(xué)性能；3對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。在SMT貼片加工的過(guò)程中要用到很多種檢測(cè)設(shè)備。

SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)？1、生產(chǎn)車(chē)間的溫濕度。根據(jù)電子加工車(chē)間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了SMT加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€(gè)加工過(guò)程中有很多的精密元器件，對(duì)溫濕度極其敏感。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因?yàn)镾MT這個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致，所有工序看起來(lái)很簡(jiǎn)單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致SMT焊點(diǎn)可靠性不高、焊點(diǎn)缺陷率高。因此SMT貼片機(jī)需要經(jīng)過(guò)專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過(guò)培訓(xùn)上崗的員工不只能夠提高生產(chǎn)效率，而且還能提高良品率。SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。順德加工SMT貼片流程

SMT貼片工序簡(jiǎn)單，焊接缺陷較少，適合于自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率也高。東莞一站式SMT貼片廠家

在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品。上面大多數(shù)都是DIP插件物料，而且很多的物料因?yàn)楦N片物料的耐溫性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特別是常見(jiàn)的翼形引腳元件比較常見(jiàn)。一般情況下如果是不能機(jī)貼的話，會(huì)選擇用人工手焊的形式把之后剩余的幾個(gè)料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢？一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接：1、用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)方向使引腳與PCB焊盤(pán)對(duì)齊，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上。2、選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。3、從引腳開(kāi)始、順序逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，同時(shí)加少許直徑0.5mm（或更細(xì)一些）的焊錫絲，將器件兩側(cè)或四周引腳全部焊牢。窄間距時(shí)，不容易控制焊錫絲的送入量，因此也可以涂助焊劑，然后用轉(zhuǎn)移法逐個(gè)焊點(diǎn)焊接。二、拖焊法：1、用鑷子夾持器件，對(duì)準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤(pán)對(duì)齊，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，用圓錐或鑿子形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。2、涂助焊劑。3、給烙鐵頭上錫。4、從引腳開(kāi)始、順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵，將器件兩側(cè)全部焊牢。東莞一站式SMT貼片廠家

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