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產(chǎn)品關鍵詞:浙江smt貼片制造,SMT貼片
***更新:2021-01-20 07:10:55
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IPQC需利用電橋(LCR表)、萬用表和貼片位置圖來檢查首件,用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致,再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測試首件的過程中,我們用貼片位置圖(必須是執(zhí)行較新ECN的)上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試,在測的時候盡量按同一個方向測試,以免有漏測現(xiàn)象,浙江smt貼片制造。如是0402的電阻也需用LCR表測試,大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確,物料的方向一般以PCB板方向為標準(如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時,需找相關人員確認),浙江smt貼片制造,確保無多料,浙江smt貼片制造、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么?浙江smt貼片制造
SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素:1、焊接面(PCB焊盤與元件焊端表面)存在浸潤不良;2、焊料氧化;3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配,焊點凝固時不平穩(wěn);4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進入回流區(qū)前揮發(fā)。無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難,氣體不容易排出來,使空洞的比例增加。因此,SMT貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右浙江smt貼片制造SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)。
SMT貼片加工的優(yōu)點有:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠,專業(yè)做SMT貼片的加工,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,SMT貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
SMT貼片加工固化:它的作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT貼片吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。
在SMT貼片加工中,隨著PCBA電路板的集成度越來越高,集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄,這個該怎么解釋呢?大家可以從相關芯片的制程能力新聞中可以窺探一二,比如說5nm的制程工藝在指甲蓋大小的體積內(nèi)要塞進上百億個晶體管,可想而知精密度的大小問題。那么就會牽扯到互連導線寬度與間距的問題,毋庸置疑間距是越來越小的。例如,CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.Ium,其相應耐擊穿電壓在80~100V:VMOS器件的絕緣層更海,擊穿電壓為30V。而在電子產(chǎn)品制造及運輸、存儲等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠遠超過CMOS器件的擊穿電壓,往往會使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現(xiàn)象,使其失效或嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。SMT貼片加工技術是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。杭州SMT貼片
雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。浙江smt貼片制造
因為SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時,峰值溫度往往要達到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強機械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點空洞,分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度;SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)。空洞的位置和分布可能是造成電連接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點高,而且又是高Sn焊料,Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時間的推移,這些空洞有可能會削弱焊點的可靠性。浙江smt貼片制造
中山市浩明電子科技有限公司主營品牌有浩明,發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,該公司生產(chǎn)型的公司。浩明電子是一家有限責任公司企業(yè),一直“以人為本,服務于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽,持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司業(yè)務涵蓋smt貼片,智能電子鎖,藍牙系列,網(wǎng)絡直播聲卡,價格合理,品質(zhì)有保證,深受廣大客戶的歡迎。浩明電子自成立以來,一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線,得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。
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