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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片設(shè)備,SMT貼片
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隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片設(shè)備,標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片設(shè)備,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。2,標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片設(shè)備.高速SMT貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。當(dāng)同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。SMT貼片檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片設(shè)備
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);3、電路板的制造技術(shù);4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);5、電路裝配制造工藝技術(shù);6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。江門邦定SMT貼片設(shè)備SMT貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn)。
SMT貼片生產(chǎn)前的準(zhǔn)備:元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好,且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進(jìn)行核對(duì),確保無少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)(標(biāo)識(shí)上有無QAPASS章,是否為緊急放行物料)。首件制作與確認(rèn):轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時(shí)需完成首件制作與確認(rèn),否則不得開機(jī)生產(chǎn)。在制作首件核對(duì)過程中,如果為舊型號(hào)轉(zhuǎn)線,則產(chǎn)線先開機(jī)生產(chǎn),但所生產(chǎn)的板不過回流爐,待首件核對(duì)確認(rèn)無誤之后再正常過爐生產(chǎn);如果是新機(jī)型轉(zhuǎn)線,則必須首件核對(duì)確認(rèn)無誤之后才可以開機(jī)正常生產(chǎn)。
SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程:即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上,之后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點(diǎn)涂適量的貼片膠,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上,然后將經(jīng)過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠水的固化,之后插裝元器件,之后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。在SMT貼片加工的錫膏中常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1。
清潔時(shí)不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了,需要立即將其擦去。清潔吸嘴后,一定要再涂上硅酮潤滑油。將少量硅酮潤滑油涂在吸墊的外表面上,然后再用干布擦去潤滑油,可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力,這一步主要檢查真空排出管的性能。首先打開真空閥門,然后用手指堵住吸嘴頂部,查看負(fù)壓是否大于0.08MPa(600mmHg)。SMT貼片機(jī)械潤滑:對(duì)以下部件每月進(jìn)行一次潤滑。X軸球形螺釘,X軸引導(dǎo)器;y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘;傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸;貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤滑油孔、多槽軸;托盤供料器的球形螺釘、滑動(dòng)組件、多槽軸。SMT貼片能節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。上海smt電子貼片加工生產(chǎn)
AOI的準(zhǔn)備內(nèi)容:檢查運(yùn)行狀態(tài),工藝文件,檢測(cè)程序,SMT技術(shù)員設(shè)置工藝參數(shù),光源,運(yùn)行記錄等。標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片設(shè)備
SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)?1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),它規(guī)定了SMT加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€(gè)加工過程中有很多的精密元器件,對(duì)溫濕度極其敏感。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因?yàn)镾MT這個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致SMT焊點(diǎn)可靠性不高、焊點(diǎn)缺陷率高。因此SMT貼片機(jī)需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不只能夠提高生產(chǎn)效率,而且還能提高良品率。標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片設(shè)備
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