SMT貼片加工廠必須要具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制SMT貼片工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等，江門邦定SMT貼片設(shè)備。SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等?，F(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)SMT貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理，江門邦定SMT貼片設(shè)備，江門邦定SMT貼片設(shè)備，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，參與質(zhì)量管理。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。檢驗(yàn)員:SMT貼片加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn)，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。保管員:負(fù)責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。在SMT貼片加工的日常工作中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品。江門邦定SMT貼片設(shè)備

SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗(yàn)：1、用自動(dòng)上板機(jī)，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過，其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢？其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程是：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話，經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對(duì)一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn)，如果出現(xiàn)品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測，經(jīng)過檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn)，下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案。上海小批量貼片加工廠SMT貼片加工固化：它的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

SMT貼片再流焊：從分析可以知道，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出，PCB設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此，只要PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。

SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么呢？1.錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。4、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。5、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對(duì)。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。在SMT貼片加工的錫膏中比較常用的錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約1：1。

一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物，適合對(duì)高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封裝材料的層層阻隔進(jìn)入到器件的內(nèi)部，損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴(kuò)散影響作用。孔會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力，使附著在表面的污染物被清理掉；超聲波振動(dòng)，使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴(kuò)散，加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙，產(chǎn)生空隙和擴(kuò)散劑在清潔液中的任何部分中，底部構(gòu)件可以被清潔，貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時(shí)產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動(dòng)的力度與壓電振子的振動(dòng)功率和頻率有關(guān)，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。應(yīng)調(diào)整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。從SMT車間參觀過程來看，SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝等。標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片設(shè)備

SMT貼片工序簡單，焊接缺陷較少，適合于自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率也高。江門邦定SMT貼片設(shè)備

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的比較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的比較前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。江門邦定SMT貼片設(shè)備

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