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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:鎮(zhèn)江電子組裝,SMT貼片
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詳細說明
SMT貼片加工焊接后的清洗指的是利用物理作用、化學反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對表面組裝板的危害1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表面,鎮(zhèn)江電子組裝。當電子產(chǎn)品加電時,極性殘留物的離子就會朝極性相反的導(dǎo)體遷移,嚴重時會引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物,鎮(zhèn)江電子組裝、氯化物具有很強的活性和吸濕性,在湘濕的環(huán)境中對基板和焊點產(chǎn)生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移,嚴重時會導(dǎo)電,鎮(zhèn)江電子組裝,引起短路或斷路。直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測試一次。鎮(zhèn)江電子組裝
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求有:1、施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后,應(yīng)無嚴重塌落,邊像整齊,錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,錯位不大于O0lm?;灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。鎮(zhèn)江電子組裝在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中更換料盤時需要把更換的料盤信息與系統(tǒng)中該站位的材料料號進行比對。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù);2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù);3、電路板的制造技術(shù);4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù);5、電路裝配制造工藝技術(shù);6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成,所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前較快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時也可以看出,PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此,只要PCB設(shè)計正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。SMT貼片吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。
現(xiàn)在隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展,近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法,這種教學方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量,同時在密閉腔體內(nèi)對組裝板進行再流焊?;亓鳒囟群涂刂圃撉€的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高,真空在熔融焊料焊接時,能夠消除氣泡期間形成,提高可靠性,并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進的噴射法氣相焊接工作方式,根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。當液體接觸到處理室的內(nèi)表面時,液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進入的量的控制,有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能,可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較,具有一定可靠性高、焊點無空洞、缺陷率低等優(yōu)點。smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。鎮(zhèn)江尋求smt貼片加工
SMT貼片加工技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。鎮(zhèn)江電子組裝
SMT貼片加工固化:它的作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。鎮(zhèn)江電子組裝
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2959739.html
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