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SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時,不但可以把電阻、電容,深圳電子SMT貼片流程、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展,深圳電子SMT貼片流程。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,深圳電子SMT貼片流程。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的較前端。深圳電子SMT貼片流程
因為SMT貼片無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板,以及有熱容量大的元器件時,峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點(diǎn)的應(yīng)力也比較大。再加上較多的IMC,IMC的熱膨脹系數(shù)比較大,在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下容易產(chǎn)生開裂。QFP、Chp元件及BGA焊點(diǎn)空洞,分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強(qiáng)度;SOJ引腳焊點(diǎn)裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點(diǎn)裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。另一類是處于焊接界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至只有通過掃描電子顯微鏡(SEM)才能發(fā)現(xiàn)??斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因。特別是功率元件空洞測會使元件熱阻增大,造成失效。研究表明,焊接界面的空洞(微孔)主要是由于Cu的高溶解性造成的。由于無鉛焊料的熔點(diǎn)高,而且又是高Sn焊料,Cu在無鉛焊接時的溶解速度比Sn-Pb焊接時高許多。無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅與焊料的界面產(chǎn)生“空洞”,隨著時間的推移,這些空洞有可能會削弱焊點(diǎn)的可靠性。深圳電子SMT貼片流程SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)?
SMT貼片的加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別,下面SMT廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程:單面SMT貼片:即在單面PCB板上進(jìn)行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導(dǎo)線,是比較基本的PCB板,單面板的貼片加工工藝是比較簡單的,主要有以下兩種組裝工藝:1、單面組裝工藝流程:來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修。2、單面混裝工藝流程:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。
SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素:1、焊接面(PCB焊盤與元件焊端表面)存在浸潤不良;2、焊料氧化;3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配,焊點(diǎn)凝固時不平穩(wěn);4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難,氣體不容易排出來,使空洞的比例增加。因此,SMT貼片中無鉛焊點(diǎn)中的氣孔、空洞比較多。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右SMT貼片:物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。
SMT貼片加工過程需要注意的事項:1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán),插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象;2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無誤。3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。鎮(zhèn)江廠家smt貼片廠
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小重量輕。深圳電子SMT貼片流程
直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員,需要戴防靜電手腕帶,并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測試一次,以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時,每天安排相關(guān)人員監(jiān)督檢查,并對員工進(jìn)行貼片加工防靜電方面的知識培訓(xùn)和現(xiàn)場管理。生產(chǎn)過程中手拿產(chǎn)品時,只能拿產(chǎn)品邊緣無電子元器件處;生產(chǎn)后產(chǎn)品必須裝在防靜電包裝中;安裝時,要求一次拿一塊產(chǎn)品,不允許一次拿多塊產(chǎn)品。SMT加工廠在返工操作時,必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個生產(chǎn)過程中用到的設(shè)備和工具都應(yīng)具有防靜電能力。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。深圳電子SMT貼片流程
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2974545.html
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