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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:定制SMT貼片焊接,SMT貼片
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詳細(xì)說明
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝要求有:1、施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯(cuò)位。2、在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時(shí),要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。4、焊膏印刷后,應(yīng)無嚴(yán)重塌落,邊像整齊,定制SMT貼片焊接,錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤,錯(cuò)位不大于O0lm?;灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí),定制SMT貼片焊接,定制SMT貼片焊接,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。SMT貼片降低成本達(dá)30%~50%。定制SMT貼片焊接
SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上,使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同,焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝,貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝,二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備:焊膏或貼片膠涂敷時(shí),SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備,諸如,印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí),通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印劇機(jī)甚至手工涂敷。清遠(yuǎn)電子SMT貼片SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一,稱為表面組裝技術(shù)。
在SMT貼片加工中,隨著PCBA電路板的集成度越來越高,集成電路的內(nèi)絕緣層越來越薄,這個(gè)該怎么解釋呢?大家可以從相關(guān)芯片的制程能力新聞中可以窺探一二,比如說5nm的制程工藝在指甲蓋大小的體積內(nèi)要塞進(jìn)上百億個(gè)晶體管,可想而知精密度的大小問題。那么就會(huì)牽扯到互連導(dǎo)線寬度與間距的問題,毋庸置疑間距是越來越小的。例如,CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.Ium,其相應(yīng)耐擊穿電壓在80~100V:VMOS器件的絕緣層更海,擊穿電壓為30V。而在電子產(chǎn)品制造及運(yùn)輸、存儲(chǔ)等過程中所產(chǎn)生的靜電電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過CMOS器件的擊穿電壓,往往會(huì)使器件產(chǎn)生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現(xiàn)象,使其失效或嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。
SMT貼片加工焊接后的清洗,對(duì)高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。由于焊后殘留物的速擋,造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測(cè)對(duì)于高要求的產(chǎn)品,由于焊后殘留物的遮擋,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來,造成漏檢而影響可靠性。同時(shí),殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。SMT貼片有良好的潤(rùn)濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄。
SMT貼片工廠中,我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金,且合金進(jìn)行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個(gè)部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進(jìn)行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1:1,重量比約為9:1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過解凍和回溫?cái)嚢璨僮骱蟛拍苁褂??;販夭荒芡ㄟ^使用加熱的方式可以進(jìn)行回溫。PCBA制造中比較容易忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲(chǔ)。芯片的存儲(chǔ)要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中,保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的問題可能大家都會(huì)注意到,但是在一些細(xì)節(jié)的問題上,我們經(jīng)常會(huì)忽視,往往這些也同樣需要SMT貼片加工中需要特別注意。當(dāng)焊膏印刷,有必要準(zhǔn)備一個(gè)材料粘貼工具,鋼葉片﹑擦拭紙,氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。SMT貼片表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷?;葜輼?biāo)準(zhǔn)SMT貼片訂單
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))。定制SMT貼片焊接
在SMT貼片加工的日常工作中,我們經(jīng)常會(huì)遇到一些做電力電子、電源、工業(yè)控制、充電樁的產(chǎn)品。上面大多數(shù)都是DIP插件物料,而且很多的物料因?yàn)楦N片物料的耐溫性和加工要求不一致,就需要用到手工焊接,特別是常見的翼形引腳元件比較常見。一般情況下如果是不能機(jī)貼的話,會(huì)選擇用人工手焊的形式把之后剩余的幾個(gè)料焊接上去。那么翼形引腳的手工焊接方法您了解多少呢?一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接:1、用鑷子夾持器件,對(duì)準(zhǔn)方向使引腳與PCB焊盤對(duì)齊,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上。2、選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭,焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。3、從引腳開始、順序逐個(gè)焊點(diǎn)焊接,同時(shí)加少許直徑0.5mm(或更細(xì)一些)的焊錫絲,將器件兩側(cè)或四周引腳全部焊牢。窄間距時(shí),不容易控制焊錫絲的送入量,因此也可以涂助焊劑,然后用轉(zhuǎn)移法逐個(gè)焊點(diǎn)焊接。二、拖焊法:1、用鑷子夾持器件,對(duì)準(zhǔn)極性和方向,使引腳與焊盤對(duì)齊,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,用圓錐或鑿子形烙鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角1~2個(gè)引腳。2、涂助焊劑。3、給烙鐵頭上錫。4、從引腳開始、順序向下緩慢勻速拖拉烙鐵,將器件兩側(cè)全部焊牢。定制SMT貼片焊接
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2976910.html
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