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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:邦定SMT貼片,SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫存電子元器件、材料?邦定SMT貼片 誠信經(jīng)營 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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詳細說明
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),邦定SMT貼片,是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),邦定SMT貼片。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以各種各樣的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,邦定SMT貼片、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程簡稱。邦定SMT貼片
SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時,不但可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術(shù)的改進、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進、更可靠的方向發(fā)展。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。江蘇smt電子貼片生產(chǎn)貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。
SMT貼片加工的模板制作工藝要求是:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些?1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造(攝像機的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時,可提出特殊要求。
SMT加工中的自動在線檢測:自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點。首先,由于這種設(shè)備是獨自運營的系統(tǒng),所以可以不利用印刷機的硬件,不需要停機就可進行檢測:其次,檢測設(shè)備的測量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測量結(jié)果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設(shè)備的出現(xiàn)和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求,主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進行逐行掃描,收集每個焊盤焊膏印刷的測量數(shù)據(jù),將實際測量值與預(yù)置的合格極限值進行比較。整板自動在線檢測設(shè)備可檢測偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印,還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動在線檢設(shè)備能指出每個印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度,并收集PCB上所有的焊膏印刷信息,目前焊膏印整板自動在線檢測的設(shè)備主要有自動光學(xué)檢測系統(tǒng)和焊膏檢測系統(tǒng)SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)點。
SMT貼片再流焊:從分析可以知道,再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。同時也可以看出,PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此,只要PCB設(shè)計正確,PCB、元器件和焊膏都是合格的,再流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。SMT貼片技術(shù)
SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是:安全性好,不易燃易爆。邦定SMT貼片
SMT貼片的加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別,下面SMT廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程:單面SMT貼片:即在單面PCB板上進行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導(dǎo)線,是比較基本的PCB板,單面板的貼片加工工藝是比較簡單的,主要有以下兩種組裝工藝:1、單面組裝工藝流程:來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修。2、單面混裝工藝流程:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。邦定SMT貼片
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2991116.html
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