需求數(shù)量:0
價格要求:面議
所在地:廣東省
包裝要求:
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:江蘇smt電子貼片生產(chǎn),SMT貼片
***更新:2021-01-24 12:17:11
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詳細說明
SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時,不但可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,江蘇smt電子貼片生產(chǎn),從而極大地促進了表面組裝工藝技術(shù)的改進、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進、更可靠的方向發(fā)展。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,江蘇smt電子貼片生產(chǎn)、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,江蘇smt電子貼片生產(chǎn),不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高。江蘇smt電子貼片生產(chǎn)
IPQC需利用電橋(LCR表)、萬用表和貼片位置圖來檢查首件,用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致,再檢查元器件的絲印、方向是否與stm貼片位置圖一致。在測試首件的過程中,我們用貼片位置圖(必須是執(zhí)行較新ECN的)上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試,在測的時候盡量按同一個方向測試,以免有漏測現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測試,大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確,物料的方向一般以PCB板方向為標(biāo)準(zhǔn)(如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時,需找相關(guān)人員確認),確保無多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。上海smt貼片質(zhì)量要求SMT貼片加工清洗劑:中度毛細作用,黏度小,能夠滲透在被洗電路板元器件的縫隙中,而且又容易排出。
SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗:1、用自動上板機,或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù),直到質(zhì)量符合要求后才能進行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復(fù)強調(diào)過,其重要性不言而喻。為什么說在波峰焊后要進行首件檢測呢?其實PCBA的主要生產(chǎn)流程是:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒有問題的話,經(jīng)過了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對一個已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗就去生產(chǎn),如果出現(xiàn)品質(zhì)異常,那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進行首件檢測,經(jīng)過檢驗合格之后跟客戶確認,下一步在進行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個可行的方案。
直接接觸stm貼片產(chǎn)品的操作人員,需要戴防靜電手腕帶,并要求戴防靜電手腕帶的操作人員每天上、下年上班前各測試一次,以保證手腕帶與人體的良好接觸。同時,每天安排相關(guān)人員監(jiān)督檢查,并對員工進行貼片加工防靜電方面的知識培訓(xùn)和現(xiàn)場管理。生產(chǎn)過程中手拿產(chǎn)品時,只能拿產(chǎn)品邊緣無電子元器件處;生產(chǎn)后產(chǎn)品必須裝在防靜電包裝中;安裝時,要求一次拿一塊產(chǎn)品,不允許一次拿多塊產(chǎn)品。SMT加工廠在返工操作時,必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中.再拿到返修工位。整個生產(chǎn)過程中用到的設(shè)備和工具都應(yīng)具有防靜電能力。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。中山有哪些大一些的SMT貼片廠商?
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。1、溫度控制精度應(yīng)達到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求2、溫度分布的均勻性,無鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。4、傳送帶運行要平穩(wěn),傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計等有關(guān)6、是否配備氮氣保護系統(tǒng),氮氣保護可以減少高溫氧化,提高焊點浸潤性7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能,如果設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟,設(shè)備和功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)。江蘇smt電子貼片生產(chǎn)
SMT貼片加工注意事項:電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無誤。江蘇smt電子貼片生產(chǎn)
現(xiàn)在隨著SMT貼片無鉛化的發(fā)展,近來在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法,這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量,同時在密閉腔體內(nèi)對組裝板進行再流焊?;亓鳒囟群涂刂圃撉€的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高,真空在熔融焊料焊接時,能夠消除氣泡期間形成,提高可靠性,并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進的噴射法氣相焊接工作方式,根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時,液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進入的量的控制,有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能,可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較,具有一定可靠性高、焊點無空洞、缺陷率低等優(yōu)點。江蘇smt電子貼片生產(chǎn)
文章來源地址: http://www.cdcfah.com/cp/2991117.html
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