半導(dǎo)體檢測設(shè)備：前、后道檢測工藝簡介。前道量檢測工藝對芯片制造有著至關(guān)重要的意義，它是提高產(chǎn)線良率、降低生產(chǎn)成本的重要環(huán)節(jié)，在很大程度上決定了代工廠的競爭能力。晶圓代工廠商的成敗依賴于產(chǎn)品的良率，上海半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠家，良率不達標(biāo)會明顯影響廠商的成本與收益，據(jù)估計產(chǎn)品良率每降低一個百分點，晶圓代工廠商將損失100-800萬美元。而且由于芯片新產(chǎn)品推廣的市場窗口很小，加上市場份額的激烈競爭，客戶會優(yōu)先選擇生產(chǎn)良率高，供應(yīng)能力強的半導(dǎo)體企業(yè)進行供貨，上海半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠家，這也意味著減少產(chǎn)線缺陷將會極大提高企業(yè)的競爭實力。因此晶圓廠商會在制造流程中通過前道量檢測設(shè)備監(jiān)控加工工藝，確保工藝過程符合既定的要求，并通過定位生產(chǎn)中問題的根源，上海半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠家，及時采取修正措施，從而達到減少缺陷、提升產(chǎn)線良率的目的。后道檢測工藝有效降低封裝成本，并確保出廠產(chǎn)品質(zhì)量。CP測試在封裝前對芯片進行測試，測試不合格的產(chǎn)品將不會進入封裝環(huán)節(jié)，F(xiàn)T測試則對較終產(chǎn)品進行性能測試，確保出廠產(chǎn)品均達到客戶預(yù)定功能，同時也可根據(jù)產(chǎn)線良率反饋的結(jié)果，進行生產(chǎn)工藝上的優(yōu)化。半導(dǎo)體檢測設(shè)備：檢測主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。上海半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠家

半導(dǎo)體檢測設(shè)備：相干探測顯微鏡：套準(zhǔn)精度測量設(shè)備。相干探測顯微鏡主要是利用相干光的干涉原理，將相干光的相位差轉(zhuǎn)換為光程差。它能夠獲得沿硅片垂直方向上硅片表面的圖像信息，通過相干光的干涉圖形可以分辨出樣品內(nèi)部的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，增強了CMP后低對比度圖案的套刻成像能力。光學(xué)顯微鏡：快速定位表面缺陷。光學(xué)顯微鏡使用光的反射或散射來檢測晶圓表面缺陷，由于缺陷會導(dǎo)致硅片表面不平整，進而表現(xiàn)出對光不同的反射、散射效應(yīng)。根據(jù)對收到的來自硅片表面的光信號進行處理，光學(xué)顯微鏡就可以定位缺陷的位置。光學(xué)顯微鏡具有高速成像，成本經(jīng)濟的特點，是目前工藝下的一種主要的缺陷檢測技術(shù)。上海半導(dǎo)體設(shè)備廠家報價半導(dǎo)體檢測設(shè)備：光學(xué)檢測是通過光信號對比發(fā)現(xiàn)晶圓上存在的缺陷，其優(yōu)點是速度快。

半導(dǎo)體測試貫穿設(shè)計、制造、封裝、應(yīng)用全過程。從較初形成滿足特定功能需求的芯片設(shè)計，經(jīng)過晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)，在較終形成合格產(chǎn)品前，需要檢測產(chǎn)品是否符合各種規(guī)范。（1）驗證測試。又稱實驗室測試或特性測試，是在器件進入量產(chǎn)之前驗證設(shè)計是否正確，需要進行功能測試和較全的AC/DC。特性測試確定器件工作參數(shù)的范圍。通常測試較壞情況，因為它比平均情況更容易評估，并且通過此類測試的器件將會在其他任何條件下工作。（2）晶圓測試。每一塊加工完成后的芯片都需要進行晶圓測試，他沒有特性測試較全，但必須判定芯片是否符合設(shè)計的質(zhì)量和需求。測試矢量需要高的故障覆蓋率，但不需要覆蓋所有的功能和數(shù)據(jù)類型。晶圓測試主要考慮的是測試成本，需要測試時間較小，只做通過/不通過的判決。（3）封裝測試。是在封裝完成后的測試。根據(jù)具體情況，這個測試內(nèi)容可以與生產(chǎn)測試相似，或者比生產(chǎn)測試更較全一些，甚至可以在特定的應(yīng)用系統(tǒng)中測試。封裝測試較重要的目標(biāo)就是避免將有缺陷的器件放入系統(tǒng)之中。晶圓測試又稱前道測試、“Circuitporbing”（即CP測試）、“Waferporbing”或者“Diesort”。

半導(dǎo)體檢測設(shè)備采購量依賴下游終端需求：終端需求里邊，消費電子占12%、汽車電子占12%、平板電腦占30%、通信板塊占32%、工業(yè)占14%。從當(dāng)前的情況看終端需求中大部分行業(yè)發(fā)展趨于平穩(wěn)且平緩，若要獲得新的增長點則需在技術(shù)源頭實現(xiàn)新的突破，即技術(shù)創(chuàng)新帶動下游產(chǎn)品的更新?lián)Q代，從而加大對半導(dǎo)體檢測設(shè)備的需求。技術(shù)的革新有賴于5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及，5G及其應(yīng)用場景、新能源汽車帶動的電子化趨勢、可穿戴設(shè)備等將加大消費電子、汽車電子、電腦、通信及智能手機、工業(yè)對半導(dǎo)體的需求量。短期內(nèi)受**影響，全球產(chǎn)業(yè)鏈或多或少受到影響，但是對于5G的建設(shè)構(gòu)成不了一絲的阻擋和威脅，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍闊步前進。半導(dǎo)體檢測設(shè)備：優(yōu)點是速度快、分辨率高、非破壞性。

半導(dǎo)體測試設(shè)備需求旺盛，國內(nèi)公司已有一定技術(shù)積累。從2017年開始，國內(nèi)存儲器和邏輯芯片產(chǎn)能不斷釋放，目前在建和擬建晶圓廠項目總投資金額接近萬億元規(guī)模。根據(jù)SEMI估算，2018-2020年國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備投資額約為1550、1604、1702億元，按照歷史經(jīng)驗檢測設(shè)備占總設(shè)備17%（晶圓檢測9%，過程工藝控制8%）的比例進行測算，2018-2020年國內(nèi)晶圓廠檢測對應(yīng)的半導(dǎo)體檢測設(shè)備需求分別為264、273、289億元，行業(yè)研究敬請閱讀末頁的重要說明Page4隨著測試成本占比逐年升高，實際需求有望在此基礎(chǔ)上繼續(xù)突破。國內(nèi)檢測設(shè)備公司方面，長川科技、北京華峰技術(shù)水平較為優(yōu)先，長川科技生產(chǎn)的測試機、分選機已獲得長電科技、華天科技等多個封測、代工廠商的使用和認(rèn)可，在國內(nèi)實現(xiàn)批量銷售。半導(dǎo)體檢測設(shè)備：檢測設(shè)備已經(jīng)可以與光刻、刻蝕等設(shè)備的精度保持同步發(fā)展。上海半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠家

半導(dǎo)體檢測設(shè)備：FT測試則對較終產(chǎn)品進行性能測試，確保出廠產(chǎn)品均達到客戶預(yù)定功能。上海半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠家

半導(dǎo)體檢測設(shè)備：過程工藝控制應(yīng)用于晶圓制造的全過程。在晶圓的制造過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個環(huán)節(jié)都會由于技術(shù)不精確或外在環(huán)境污染等而形成缺陷，從而導(dǎo)致芯片較終失效。主要檢測的指標(biāo)包括膜厚、表面缺陷、關(guān)鍵尺寸等。例如整個晶圓的制造工藝便是不斷的成膜工藝，在硅片表面形成不同的膜，膜厚便是膜的關(guān)鍵質(zhì)量參數(shù)，針對不同種類薄膜測試參數(shù)也不盡相同，例如對于不透明膜的測量便使用四探針來測量方塊電阻來計算膜厚，針對透明膜便主要依據(jù)光學(xué)測試進行測量。上海半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠家

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