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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:上海中小批量貼片加工廠,SMT貼片
***更新:2021-01-27 13:17:21
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當(dāng)前位置:首頁(yè)?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫(kù)存電子元器件、材料?上海中小批量貼片加工廠 服務(wù)為先 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)?1,上海中小批量貼片加工廠、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),它規(guī)定了SMT加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€(gè)加工過(guò)程中有很多的精密元器件,上海中小批量貼片加工廠,對(duì)溫濕度極其敏感。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因?yàn)镾MT這個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,所有工序看起來(lái)很簡(jiǎn)單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致SMT焊點(diǎn)可靠性不高,上海中小批量貼片加工廠、焊點(diǎn)缺陷率高。因此SMT貼片機(jī)需要經(jīng)過(guò)專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過(guò)培訓(xùn)上崗的員工不只能夠提高生產(chǎn)效率,而且還能提高良品率。SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟,設(shè)備和功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)。上海中小批量貼片加工廠
SMT貼片加工的模板制作工藝要求是:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些?1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面,應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應(yīng)給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí),比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí),可提出特殊要求。佛山電子SMT貼片SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。
SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多,主要有以下方面因素:1、焊接面(PCB焊盤與元件焊端表面)存在浸潤(rùn)不良;2、焊料氧化;3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配,焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩(wěn);4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。無(wú)鉛焊料的問(wèn)題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢(shì)必會(huì)使氣體在冷卻階段的外逸更困難,氣體不容易排出來(lái),使空洞的比例增加。因此,SMT貼片中無(wú)鉛焊點(diǎn)中的氣孔、空洞比較多。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右
SMT貼片加工過(guò)程需要注意的事項(xiàng):1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象;2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無(wú)誤。3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。4、SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)。
SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗(yàn):1、用自動(dòng)上板機(jī),或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù),直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過(guò),其重要性不言而喻。為什么說(shuō)在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測(cè)呢?其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程是:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒(méi)有問(wèn)題的話,經(jīng)過(guò)了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對(duì)一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn),如果出現(xiàn)品質(zhì)異常,那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來(lái)重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測(cè)的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測(cè),經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn),下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案。SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)?珠海標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片廠家
SMT貼片生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備有:生產(chǎn)前必須將設(shè)計(jì)文件提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)文件。上海中小批量貼片加工廠
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿足要求2、溫度分布的均勻性,無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量3、加熱區(qū)長(zhǎng)度。加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會(huì)影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān)6、是否配備氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),氮?dú)獗Wo(hù)可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤(rùn)性7、應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能,如果設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。上海中小批量貼片加工廠
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