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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:肇慶SMT貼片設(shè)備,SMT貼片
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當(dāng)前位置:首頁(yè)?產(chǎn)品供應(yīng)?電子元器件?庫(kù)存電子元器件、材料?肇慶SMT貼片設(shè)備 歡迎來(lái)電 中山市浩明電子科技供應(yīng)
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SMT貼片加工中出現(xiàn)元器件移位的原因是什么呢?1.錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。2、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。3、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。4、貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好,壓力不夠,肇慶SMT貼片設(shè)備,肇慶SMT貼片設(shè)備,造成元器件移位。5、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì),肇慶SMT貼片設(shè)備。SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能,因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。SMT貼片表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。肇慶SMT貼片設(shè)備
SMT貼片生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備有:生產(chǎn)前必須將設(shè)計(jì)文件提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)文件,通過(guò)相應(yīng)方法轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)過(guò)程中所需要的物料管理文件、工藝文件、生產(chǎn)文件、檢驗(yàn)文件和其他文件SMT生產(chǎn)設(shè)備的準(zhǔn)備:生產(chǎn)設(shè)備是將不同品種和數(shù)量的物料通過(guò)一定的方式對(duì)物料進(jìn)行裝聯(lián)的裝置。采用SMT制造工藝的產(chǎn)品在制造過(guò)程中,都需要相應(yīng)的設(shè)備支持。如其中的涂數(shù)設(shè)備、貼裝設(shè)備、回流焊接設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備等。這些設(shè)備通過(guò)一定的組合,就能達(dá)到產(chǎn)品制造的目的。生產(chǎn)設(shè)備決定了產(chǎn)品的裝聯(lián)精度、組成、質(zhì)量、產(chǎn)量等方面的要求。所以,產(chǎn)品在制造前必須根據(jù)工藝文件,用相應(yīng)方法轉(zhuǎn)換成設(shè)備的可執(zhí)行程序和操作規(guī)程。通過(guò)對(duì)設(shè)備的調(diào)校、產(chǎn)品的試生產(chǎn),以達(dá)到保證產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量的目的。同時(shí),為了保證產(chǎn)品的可制造性、工藝要求和檢驗(yàn)要求等,在制造過(guò)程中要用到多種檢測(cè)設(shè)備和工藝裝備,以達(dá)到產(chǎn)品的制造、檢驗(yàn)的要求。肇慶SMT貼片設(shè)備SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是:沸點(diǎn)高的消洗劑安全性好,可以同時(shí)通過(guò)不斷升溫提高清洗工作效率。
SMT氣路模組的保養(yǎng):氣路是貼片機(jī)正常運(yùn)作的關(guān)鍵因素,包括電磁閥、真空發(fā)生裝置、氣缸部分。該處因?yàn)榕c貼片機(jī)的精度和質(zhì)量息息相關(guān),如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路,造成氣路不暢,從而造成拋料、缺件等;嚴(yán)重情況下,堆積的油塵混合物會(huì)堵塞真空發(fā)生器、電磁閥、氣缸等密封件,造成機(jī)器部件的損壞,影響機(jī)器的使用。SNT整機(jī)維護(hù)。目前行業(yè)內(nèi)有一個(gè)職位叫貼片機(jī)修師。類(lèi)似于經(jīng)過(guò)了廠家培訓(xùn)的工種,可以對(duì)整機(jī)進(jìn)行完善的維護(hù)。由于磨損和變形長(zhǎng)時(shí)間使用的機(jī)器,老化,運(yùn)行現(xiàn)象份部門(mén)之間發(fā)生的微小偏差(例如:磨損,擦傷,馬達(dá),螺絲松動(dòng)固定螺釘,在機(jī)器框架線電纜的作用不好的一些機(jī)械部件,參數(shù)為了在設(shè)置錯(cuò)誤等),機(jī)器的維護(hù),以避免風(fēng)險(xiǎn),不能及時(shí)解決,勢(shì)必會(huì)對(duì)正常的生產(chǎn)機(jī)器的未來(lái)構(gòu)成威脅,必須將本機(jī)大保養(yǎng),及時(shí)檢查,發(fā)現(xiàn)內(nèi)的機(jī)器和解決隱患,從而降低機(jī)器故障的發(fā)生頻度,提高生產(chǎn)效率。
SMT貼片加工過(guò)程中的防靜電是:1、定期檢查STM貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車(chē)間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次,電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次,應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí),要求電阻為1MΩ,并做好檢測(cè)記錄。2、每天測(cè)量車(chē)間內(nèi)溫度濕度兩次,并做好有效記錄,以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車(chē)間之前必須做好防靜電措施。SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。
SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外,在制造多層板時(shí),不但可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無(wú)源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不但可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。SMT貼片
加工SMT貼片小批量貴是因?yàn)闆](méi)有太多的數(shù)量來(lái)分?jǐn)傁鄳?yīng)的費(fèi)用。肇慶SMT貼片設(shè)備
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是:再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃,溫度傳感器的靈敏度要滿(mǎn)足要求2、溫度分布的均勻性,無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差<生2℃,否則很難保證整板的焊接質(zhì)量3、加熱區(qū)長(zhǎng)度。加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶振動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會(huì)影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān)6、是否配備氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng),氮?dú)獗Wo(hù)可以減少高溫氧化,提高焊點(diǎn)浸潤(rùn)性7、應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能,如果設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。肇慶SMT貼片設(shè)備
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