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產(chǎn)品關(guān)鍵詞:佛山一站式SMT貼片技術(shù),SMT貼片
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SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的比較前端。2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),佛山一站式SMT貼片技術(shù),位于SMT生產(chǎn)線的比較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,佛山一站式SMT貼片技術(shù)。3,佛山一站式SMT貼片技術(shù)、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT貼片加工之后經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品,應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來(lái)。佛山一站式SMT貼片技術(shù)
SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上,使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同,焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝,貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝,二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。SMT貼片涂敷工藝及設(shè)備:焊膏或貼片膠涂敷時(shí),SMT加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備,諸如,印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí),通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印劇機(jī)甚至手工涂敷。北京貼片代加工SMT貼片減少了電磁和射頻干擾。
SMT貼片加工過(guò)程中的防靜電是:1、定期檢查STM貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次,電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次,應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí),要求電阻為1MΩ,并做好檢測(cè)記錄。2、每天測(cè)量車間內(nèi)溫度濕度兩次,并做好有效記錄,以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。
現(xiàn)在隨著SMT貼片無(wú)鉛化的發(fā)展,近來(lái)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法,這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量,同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊?;亓鳒囟群涂刂圃撉€的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高,真空在熔融焊料焊接時(shí),能夠消除氣泡期間形成,提高可靠性,并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式,根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí),液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制,有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能,可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較,具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無(wú)空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。SMT貼片是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程:即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上,之后將貼裝好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成焊接過(guò)程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點(diǎn)涂適量的貼片膠,再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上,然后將經(jīng)過(guò)貼片加工好元器件的印制電路板通過(guò)回流爐完成膠水的固化,之后插裝元器件,之后將插裝元器件與表面組裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。SMT貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。加工SMT貼片訂單
SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,貼片價(jià)格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別。佛山一站式SMT貼片技術(shù)
SMT貼片波峰焊首件焊接并檢驗(yàn):1、用自動(dòng)上板機(jī),或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上,機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。2、在波峰焊出口處接住PCB。3、按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù),直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。PCBA首件檢驗(yàn)我們之前就已經(jīng)反復(fù)強(qiáng)調(diào)過(guò),其重要性不言而喻。為什么說(shuō)在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測(cè)呢?其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程是:錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒(méi)有問(wèn)題的話,經(jīng)過(guò)了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。那么如果我們對(duì)一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗(yàn)就去生產(chǎn),如果出現(xiàn)品質(zhì)異常,那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來(lái)重新返修。所以除非是客戶明確表示不用做首件檢測(cè)的情況,其余情況下,PCBA加工廠一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測(cè),經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格之后跟客戶確認(rèn),下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案。佛山一站式SMT貼片技術(shù)
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